芯华章携手合作伙伴双论文齐登DVCon China,以AI驱动验证技术突破 作者: 爱集微 04-09 11:13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯华章 #芯华章# #中兴微电子# #DVCon# 评论 收藏 点赞 9494 责编: 爱集微 来源:芯华章 #芯华章# #中兴微电子# #DVCon# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 《向新》验证技术研讨会 | 携手中兴、国创中心一同分享国产验证工具多项新技术实践案例 携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛” DVCon China 2025:与爱德万测试共探SoC验证新范式 芯华章“在云系统上进行云计算的方法、装置及存储介质”专利获授权 芯华章:谢仲辉、齐正华出任联席CEO 芯华章:跨越“生长痛”,中国EDA需建立更具弹性的产业“网” 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 砺芯半导体亮相深圳集成电路峰会,梁育发表校企联合赋能集成电路企业发展演讲 2小时前 议程出炉!第三届集微半导体制造峰会上海见! 3小时前 黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术:破解车载大数据传输效能困局 4小时前 晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累计出货突破1亿颗! 14小时前 国芯科技通过TÜV北德汽车网络安全认证 6小时前 获取更多内容 最新资讯 中国科大在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要进展 1小时前 南方科技大学马宣刘晓光研究团队在i-TOF LiDAR精度提升领域取得重要突破 1小时前 大连理工大学科研团队在低温准固态锂硫电池领域取得新进展 1小时前 北京大学在《先进材料》发表研究成果,为无钴LRMO材料在未来电网规模储能及电动汽车等产业中的应用提供了重要支撑 1小时前 中国科学院在人工智能驱动原子级工艺仿真方向取得重要进展 2小时前 中国科学院在高速串行接口芯片方面取得新进展 2小时前
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