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Manz亚智科技回归中国台湾本土,聚焦CoPoS先进封装技术

作者: 集小微 04-14 22:22
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来源:爱集微 #Manz亚智科技# #先进封装# #CoPoS#
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半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技总经理林峻生14日表示,上个月由经营团队与德商Manz AG签署收购协议后,本月将完成股权交割,再次成为中国台湾设备厂。他强调,Manz亚智科技将专注于半导体先进封装设备,正在与客户紧密合作开发面板级CoPoS先进封装,今年更在台成立半导体创新研发中心并正式启用。

未来,Manz亚智科技将聚焦半导体先进封装设备领域,继CoWoS技术后,正与客户密集合作开发面板级CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)先进封装技术,并于今年在台湾成立半导体创新研发中心,正式启用,进一步巩固其在先进封装供应链中的关键地位。

亚智科技曾于2001年在中国台湾上市,2008年被德国Manz公司收购后下市。近年来,随着Manz AG出售电动车业务部门给特斯拉,并调整大中华区业务布局,亚智科技经营团队决定回购股权,独立运营。林峻生表示,公司将凭借多年在方形面板、印刷电路板及面板级封装技术领域的积累,全力投入CoPoS先进封装技术的开发。

CoPoS技术由亚智科技在去年半导体设备展中首次提出,旨在利用面板替代传统的硅中介层,通过玻璃穿孔、晶圆重布线层等工序,大幅提升AI芯片先进封装的产量。与CoWoS技术中采用的硅中介层不同,CoPoS中的“P”代表玻璃基板,这一创新有望降低生产成本并提高封装效率。

为推动CoPoS技术的本土化,亚智科技在中国台湾桃园设立半导体创新研发中心,与客户共同开发具备试验与量产能力的CoPoS RDL(重布线层)设备。林峻生强调,公司正积极布局CoWoS面板化与CoPoS技术应用,计划在马来西亚、日本、印度现有据点基础上,进一步拓展至美国市场,以应对地缘政治变化和客户需求。

亚智科技已在全球范围内建立据点,包括马来西亚、日本和印度,并计划在美国设立服务据点。公司还通过收购德国Manz AG,进一步拓展印度市场。林峻生指出,目前半导体封装应用业绩占比已达50%,未来将重点发展CoPoS技术与金属化制程设备,提供垂直整合的一站式解决方案。

展望未来,Manz亚智科技将继续引领半导体封装设备技术的发展,携手客户与产业伙伴,推动台湾成为全球半导体封装技术创新的关键基地。公司计划于2025年第二季度完成对德国Manz AG的收购,正式迈入独立运营新阶段,全面启动半导体设备事业的深耕与扩展,并

责编: 张轶群
来源:爱集微 #Manz亚智科技# #先进封装# #CoPoS#
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