半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技总经理林峻生14日表示，上个月由经营团队与德商Manz AG签署收购协议后，本月将完成股权交割，再次成为中国台湾设备厂。他强调，Manz亚智科技将专注于半导体先进封装设备，正在与客户紧密合作开发面板级CoPoS先进封装，今年更在台成立半导体创新研发中心并正式启用。

未来，Manz亚智科技将聚焦半导体先进封装设备领域，继CoWoS技术后，正与客户密集合作开发面板级CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先进封装技术，并于今年在台湾成立半导体创新研发中心，正式启用，进一步巩固其在先进封装供应链中的关键地位。

亚智科技曾于2001年在中国台湾上市，2008年被德国Manz公司收购后下市。近年来，随着Manz AG出售电动车业务部门给特斯拉，并调整大中华区业务布局，亚智科技经营团队决定回购股权，独立运营。林峻生表示，公司将凭借多年在方形面板、印刷电路板及面板级封装技术领域的积累，全力投入CoPoS先进封装技术的开发。

CoPoS技术由亚智科技在去年半导体设备展中首次提出，旨在利用面板替代传统的硅中介层，通过玻璃穿孔、晶圆重布线层等工序，大幅提升AI芯片先进封装的产量。与CoWoS技术中采用的硅中介层不同，CoPoS中的“P”代表玻璃基板，这一创新有望降低生产成本并提高封装效率。

为推动CoPoS技术的本土化，亚智科技在中国台湾桃园设立半导体创新研发中心，与客户共同开发具备试验与量产能力的CoPoS RDL（重布线层）设备。林峻生强调，公司正积极布局CoWoS面板化与CoPoS技术应用，计划在马来西亚、日本、印度现有据点基础上，进一步拓展至美国市场，以应对地缘政治变化和客户需求。

亚智科技已在全球范围内建立据点，包括马来西亚、日本和印度，并计划在美国设立服务据点。公司还通过收购德国Manz AG，进一步拓展印度市场。林峻生指出，目前半导体封装应用业绩占比已达50%，未来将重点发展CoPoS技术与金属化制程设备，提供垂直整合的一站式解决方案。

展望未来，Manz亚智科技将继续引领半导体封装设备技术的发展，携手客户与产业伙伴，推动台湾成为全球半导体封装技术创新的关键基地。公司计划于2025年第二季度完成对德国Manz AG的收购，正式迈入独立运营新阶段，全面启动半导体设备事业的深耕与扩展，并