3月26日，为期三日的全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2025在上海隆重开幕。当日下午，ASMPT半导体解决方案分部先进封装业务部首席执行官林俊勤发表主题演讲《赋能AI时代》，分享ASMPT在AI芯片与解决方案领域的创新实践与战略布局，吸引学者专家及半导体头部企业代表与新兴力量代表齐聚一堂，在成果分享、经验互鉴中，为行业发展注入强大动力。

“AI时代，先进封装(AP)与异构集成(HI)将发挥重要作用，它们使人工智能、高性能计算、高级驾驶辅助系统(ADAS)等新兴领域的爆发式增长具备了可行性。”林俊勤说道。

AI浪潮，CoWoS、HBM价值凸显

半个多世纪以来，半导体产业沿着“摩尔定律”快速发展。但近年来，随着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”不断减速的同时，人工智能等新兴需求却在暴涨。在新的增长周期中，存储产品、微控制器、逻辑芯片、模拟芯片等细分产品将共同推动产业在2030年实现1万亿美元的市场规模。

步入AI时代，当下亟须解决的问题是什么？答案是——CoWoS和高宽带内存HBM。CoWoS是一种先进封装技术，能够在单个基板上集成多个芯片、内存和逻辑封装，满足对更高带宽、更低延迟和更高能效的日益增长的需求；而HBM是通过垂直堆叠多个DRAM 芯片，能够大幅提升数据处理速度。目前，HBM已发展至第六代(HBM4)，并由8层、12层、16层，甚至更高堆叠发展。

据悉，ASMPT的热压键合技术能够有效提升HBM模块的生产效率和质量，通过精确的温度控制和精细的焊接工艺，确保多层芯片之间的连接牢固。

ASMPT看好热压键合（TCB）领域的增长机会，随着HBM和逻辑芯片向更高精度的迁移，TCB采纳率正在上升，预计2027年TCB市场规模将达到10亿美元，复合年均增长率(CAGR)超45%，一个巨大的增长契机到来了。“ASMPT是目前市场的领导者，去年TCB的预订单和收入创下纪录，力图凭借技术领先优势和稳固的客户基础，将市场份额逐步提升。”林俊勤说。

“行业塑造者”，助力产业高阶发展

“2024年，ASMPT销售收入为16.9亿美元，”林俊勤指出，其主流业务占比约70%，先进封装业务则贡献了约30%的收入。2024年，先进封装市场TAM为18亿美元，预计2029年增至40亿美元，复合年均增长率(CAGR)约18%，主要驱动因素人工智能、高性能计算对逻辑芯片和HBM的需求。

值得一提的是，ASMPT还和IBM的研究人员共同研发一项新的技术——混合键合(Hybrid Bonding)，ASMPT开发了这一技术转化所需要的设备。众所周知，随着16层堆叠的HBM4以及更多堆叠层的HBM产品出现，传统技术已无法满足需求，被誉为“梦想工艺”的混合键合被认为是一条重要路径。

演讲中，林俊勤就ASMPT先进封装解决方案作精彩展示，他指出，面对先进封装市场的高速增长，公司依托广泛布局和领先的市场地位，能为先进封装流程提供一系列设备产品线，至少包括——物理气相沉积(PVD)、电化学沉积(晶片/面板级电镀)、激光分片、扇出型晶圆/面板级封装，等等。

今年是ASMPT成立50周年，历经长达半个世纪的深耕与进取，已成为全球最大的半导体封装设备和SMT解决方案供应商，在业内拥有举足轻重的地位。截至2024年12月，ASMPT业务遍布全球30多个国家，拥有员工超10,600人，15个研发中心遍布亚洲、欧洲。

事实上，拥有“行业塑造者”地位的ASMPT，已在先进封装领域创下多个行业第一的纪录，譬如：先进封装/ 异构集成/系统级封装领域第一、硅光子学(SiPh)&光电共封装(CPO)领域第一。此外，ASMPT还在2024年客户满意度调查中表现优异，在封装/测试设备供应商中排名前四，多维度获得业界高度认可。

2025年，ASMPT正凭借全球产业经验，以先进封装的深厚积累和技术优势，助力半导体产业迈向高阶发展，并深刻引领AI时代发展大潮！