华天科技详解BGA封装工艺流程 作者: 爱集微 04-18 17:03 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华天科技 #华天科技# #BGA封装# 评论 收藏 点赞 9081 责编: 爱集微 来源:华天科技 #华天科技# #BGA封装# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 公开课84期 | 华天科技:浅谈汽车电子产品封装市场及技术趋势 陕西省人大常委会副主任李晓英一行莅临华天科技调研参观 华天科技2024年营收144.62亿元,净利润同比飙升172% 华天科技亮相SEMICON China2025,展示多元封装技术 华天科技邀您共赴SEMICON CHINA 2025 华天科技30亿元盘古半导体项目,预计年内部分投产 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 OPPO“天线选择方法、电子设备、计算机可读介质”专利公布 1小时前 VIVO“电子设备”专利公布 1小时前 宁德新能源 “卷绕式电芯及电化学装置”专利公布 1小时前 寒武纪加码大模型芯片平台 2900亿市值仅募资50亿元 12小时前 杰华特与广汽集团联合发布国内首款ASIL-D电子驻车制动专用驱动芯片 13小时前 获取更多内容 最新资讯 OPPO“天线选择方法、电子设备、计算机可读介质”专利公布 1小时前 VIVO“电子设备”专利公布 1小时前 宁德新能源 “卷绕式电芯及电化学装置”专利公布 1小时前 家庭终端年发货破亿背后:解码中兴AI家庭'四大件'的创新密码 9小时前 寒武纪加码大模型芯片平台 2900亿市值仅募资50亿元 12小时前 江波龙:国家集成电路产业基金拟减持不超过1%公司股份 12小时前
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