4月18日，晶盛机电发布2024年年度报告，该公司营业收入为175.77亿元，同比减少2.26%。归属于上市公司股东的净利润为25.1亿元，同比减少44.93%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为24.59亿元，同比减少43.80%。基本每股收益为1.92元。此外，拟向全体股东每10股派发现金红利4元(含税)。

截至2024年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。

晶盛机电表示，2024年公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。在集成电路装备领域，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案，产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。

在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉，超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货，实现碳化硅量检测设备的国产化。在行业下游需求增长以及半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公司半导体装备业务快速发展。

另外，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。晶盛机电紧抓行业发展趋势，快速推进8 英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8 英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新， 力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/Micro LED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材 料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现1,000kg 超 大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。