• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

Vector 推出基于芯驰E3650开发板的MICROSAR评估包

作者: 爱集微 04-20 15:09
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:芯驰科技 #芯驰科技# #芯片#
2.7w

    4月20日,芯驰科技与国际著名汽车电子软件及系统工具服务商 Vector共同宣布,双方已完成面向区域控制器(ZCU)应用场景设计的E3650开发板MICROSAR评估包开发。该评估包将于近期上线Vector官网。

    作为自主高端车规MCU芯片新标杆,E3650包含4对600MHz Cortex-R52+ CPU,功能安全等级达到ASIL D,温度等级达到AEC-Q100 Grade 1;片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器,具备大容量SRAM,以及更丰富可用的外设资源,专为区域控制器(ZCU)和域控(DCU)应用而设计。以“跨代的性能跃升和极致的系统降本”,助力车企电子电气架构变革,帮助车企实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。

    此次芯驰与Vector的评估包合作,完成了支持多核与内存保护的AUTOSAR SC3 multi-core OS,启动代码,MCAL集成和带有完整通讯、诊断、存储等功能的样例工程。紧密结合E3650特性和目标应用场景,将助力客户加速产品开发过程,大大缩短客户项目的开发周期。

    后续,双方将继续深入合作,凭借在各自领域的经验和技术积累,构建完整的软硬件生态,为客户提供高质量解决方案。

责编: 爱集微
来源:芯驰科技 #芯驰科技# #芯片#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 低功耗芯片厂商Ambiq Micro启动美股IPO:拟筹资8500万美元,获Arm等力挺

  • 恩智浦Q2营收下降6.4%至29.3亿美元

  • 芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会,与知名车企深度交流

  • 中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料

  • 远景常现完成超千万元天使轮融资,聚焦集成芯片及软件工具链开发

  • 随机图案变异致先进节点芯片良率骤降,晶圆代工行业损失数十亿美元

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.4w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 洞察高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”

    42分钟前

  • 特朗普称美日达成贸易协议,美国获得90%利润

    3小时前

  • 錼创科技中国大陆新据点落脚昆山 MicroLED全球布局再下一城

    3小时前

  • Google传洽谈AI新闻授权 将与20家媒体展开初步合作

    3小时前

  • 微软示警中国骇客锁定SharePoint漏洞 全球政府与企业遭殃

    3小时前

最新资讯
  • 德州仪器Q3盈利预警:模拟芯片需求弱于预期,股价大跌11.4%

    15分钟前

  • 飞龙股份H1营收为21.62亿元,净利润同比增长14.49%

    29分钟前

  • 2025中国硅片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    29分钟前

  • 振邦智能拟1100万美元在印尼投建新基地,业务含电子元器件制造

    35分钟前

  • 甲骨文将为OpenAI数据中心提供200万颗AI芯片

    41分钟前

  • 洞察高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”

    42分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号