随着半导体行业景气度持续向好，晶合集成在2024年度整体产能利用率维持高位水平，产品毛利水平稳步提升。4月21日，晶合集成发布2024年年报，全年度实现营收92.49亿元，同比增长27.69%，全年实现归属上市公司股东的扣非净利润为3.94亿元，同比增长736.77%。

在新产品研发上，晶合集成通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得显著的成果。2024年，晶合集成研发投入12.84亿元，同比增加21.41%，取得55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产；55nm车载显示驱动芯片量产；40nm高压OLED显示驱动芯片现已实现批量生产；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板等成果。此外，晶合集成发布公告显示，将实施上市以来首次现金分红。

未来，晶合集成将加强与战略客户合作深度，持续扩大应用领域及开发高阶产品，加快推进OLED产品的量产和CIS等产品开发，逐步提高自身核心竞争力。