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晶合集成2024年营收增长27.69%,将实施上市以来首次现金分红

作者: 爱集微 04-21 09:03
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来源:晶合集成 #晶合集成#
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随着半导体行业景气度持续向好,晶合集成在2024年度整体产能利用率维持高位水平,产品毛利水平稳步提升。4月21日,晶合集成发布2024年年报,全年度实现营收92.49亿元,同比增长27.69%,全年实现归属上市公司股东的扣非净利润为3.94亿元,同比增长736.77%。

在新产品研发上,晶合集成通过整合现有研发资源,优化研发配置,针对关键研发重点、难点进行集中攻坚,取得显著的成果。2024年,晶合集成研发投入12.84亿元,同比增加21.41%,取得55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产;55nm车载显示驱动芯片量产;40nm高压OLED显示驱动芯片现已实现批量生产;28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮电视面板等成果。此外,晶合集成发布公告显示,将实施上市以来首次现金分红。

未来,晶合集成将加强与战略客户合作深度,持续扩大应用领域及开发高阶产品,加快推进OLED产品的量产和CIS等产品开发,逐步提高自身核心竞争力。

责编: 爱集微
来源:晶合集成 #晶合集成#
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