1.台积电2nm芯片下半年量产 采用GAA技术

2.Intel第一季度营收127亿美元，将提高执行和运营效率

3.台积电尖端SoW-X封装技术将于2027年量产，计算能力比CoWoS飙升40倍

4.英伟达、一加涉案 美国企业对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件提起337调查申请

5.三星电子将向泰米尔纳德邦工厂投资1.17亿美元

6.芯动联科签订1.64亿元陀螺仪和加速度计产品销售合同

1.台积电2nm芯片下半年量产 采用GAA技术

台积电在2025年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大规模生产N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖环栅（GAA）纳米片晶体管的生产技术。

这一新节点将助力众多明年上市的产品，包括AMD面向数据中心的下一代EPYC“Venice” CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如苹果2025年面向智能手机、平板电脑和PC的芯片。得益于GAAFET（环绕栅极晶体管）和增强的功率输出，新的2nm节点将在提高性能和晶体管密度的同时，实现显著的功耗节省。此外，后续工艺技术A16和N2P也有望于明年投入生产。

N2是台积电全新的制程技术，将实现所谓的“全节点改进”，与N3E相比，性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度提升15%。台积电表示，N2的晶体管性能已接近目标，256Mb SRAM模块的平均良率超过90%，这表明随着N2逐步量产，该制程已达到成熟的水平。

N2将是台积电首个采用GAA纳米片晶体管的节点。由于栅极360度环绕沟道（N2的沟道形状为多个水平纳米片），该技术有望提升性能并降低漏电。这种结构可以最大限度地增强对沟道的静电控制，从而在不影响性能或功耗的情况下最小化晶体管尺寸，最终实现更高的晶体管密度。

台积电N2制造工艺有望在今年下半年投入量产，并将支持明年推出的众多产品，包括AMD用于数据中心的下一代EPYC“Venice”CPU以及各种面向客户端的处理器，例如苹果用于智能手机、平板电脑和个人电脑的2025年SoC。

2.Intel第一季度营收127亿美元，将提高执行和运营效率

4月24日，Intel公布了2025年第一季度财务业绩。

据报告，Intel第一季度营收127亿美元，同比持平；研发和管理及行政费用为48亿美元，毛利率为36.9%；摊薄后每股亏损0.19美元，在运营中产生了8亿美元的现金；宣布提高执行和运营效率的计划；同时预计2025年的运营费用为170亿美元，2026年的运营费用为160亿美元。

本季度Intel的业务亮点如下：

在CES上，Intel发布了配备IntelvPro®的全新Intel®酷睿™Ultra 200V系列移动处理器、Intel®酷睿™Ultra 200HX和H系列移动处理器、Intel®酷睿™Ultra 200U系列移动处理器，以及扩展的Intel®酷睿™Ultra 200S系列台式机处理器产品组合。

2月，Intel推出了针对数据中心的全新Intel®至强®6处理器和针对网络与边缘应用的至强6处理器，前者配备了高性能核心（P-cores），可为各种工作负载提供更高的性能和效率。

4月，MLCommons发布了最新的MLPerf Inference v5.0基准测试，与上一代处理器相比，配备Pores的Intel至强6处理器的人工智能性能提升了1.9倍，这证明Intel至强6是现代人工智能系统的顶级解决方案。

Intel 18A预计将于2025年下半年量产，以支持Intel在年底前推出首款Panther Lake SKU，其他SKU将于2026年上半年推出。

本月早些时候，Intel宣布了一项协议，将其Altera®业务的51%出售给Silver Lake。Intel将拥有Altera业务剩余的49%股份，从而能够在专注于核心业务的同时参与Altera未来的成功。

3月，Intel完成了向SK hynix出售NAND业务的第二次也是最后一次交易。

“第一季度是朝着正确方向迈出的一步，但在我们努力回到获得市场份额和推动可持续增长的道路上时，没有一蹴而就的办法，”Intel首席执行官Lip-Bu Tan说，“我正在迅速采取行动，以提高执行和运营效率，同时让我们的工程师能够创造出优秀的产品。我们将返璞归真，倾听客户的声音，进行必要的变革，打造全新的英特尔。”

“这是今年良好的开端，我们很好地执行了我们的优先事项，”Intel首席财务官David Zinsner表示，“当前的宏观环境给整个行业带来了更大的不确定性，这反映在我们的展望中。我们正在采取严谨而审慎的方法，以支持对核心产品和代工业务的持续投资，同时最大限度地节约运营成本，提高资本效率。”

对于2025年第二季度，Intel预计营收将在112亿至124亿美元之间，毛利率约为34.3%，摊薄后每股亏损约0.32美元。

3.台积电尖端SoW-X封装技术将于2027年量产，计算能力比CoWoS飙升40倍

除了半导体产品发布之外，台积电还在技术研讨会上展示了先进封装技术的进展，并宣布推出SoW-X封装技术。

台积电的CoWoS先进封装技术十分重要，它基本上是英伟达等公司挑战摩尔定律以及提升性能的通常方式之一。通过将芯片集成到单个晶圆和基板上，CoWoS极大地提升了计算性能。台积电透露他们正在研发更先进的CoWoS封装技术。这包括全新改进的SoW和SoW-X版本，据称它们的性能远超现有方案。

台积电表示，他们计划从最接近的版本开始，推出一款9.5倍光罩尺寸的CoWoS版本，该版本将允许集成多达12个HBM堆栈。该版本计划于2027年投入生产，并且很可能比同期发布的其他替代方案更易成为主流封装方案。据说目前的CoWoS光罩尺寸为5.5倍（CoWoS-L），因此将光罩尺寸扩展到9.5倍对台积电来说是一项巨大的成就。

接下来，台积电计划在长远来看用其SoW（晶圆系统）方案取代CoWoS，该公司此前已经详细介绍过这项新技术。据称SoW将具备高达40倍的光罩极限以及集成60个HBM堆栈，使其成为大规模集群等AI应用的理想选择。此外，台积电还发布了一款SoW-X全新封装方案，虽然目前具体细节尚不确定，但据称该封装方案的计算能力将比当前一代CoWoS解决方案高出40倍。SoW方案预计将于2027年开始量产。

台积电已凭借其CoWoS解决方案在先进芯片封装领域占据领先地位，这家巨头计划再次称霸市场。

4.英伟达、一加涉案 美国企业对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件提起337调查申请

2025年4月21日，美国Onesta IP, LLC根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）违反了美国337条款。

美国NVIDIA Corporation of Santa Clara, CA、中国广东OnePlus Technology (Shenzhen) Co., Ltd. of China、英国Nothing Technology Limited of United Kingdom等四家企业为列名被告。

5.三星电子将向泰米尔纳德邦工厂投资1.17亿美元

三星电子于2024年4月25日宣布，公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比（约合1.17亿美元），并计划新增100个工作岗位。

此次追加投资旨在扩大三星电子在印度的生产能力，并提升当地就业机会。根据印度泰米尔纳德邦工业部长T. R. B Rajaa在社交媒体平台X的声明，三星电子的这一投资决策将为当地经济带来积极影响。

公告中并未提及此次追加投资的具体原因，但可以推测，公司可能是基于对印度市场的长期发展预期以及对当地劳动力市场的信心做出的投资决策。此外，新增的工作岗位将有助于提高当地居民的就业率，同时也为三星电子在印度的业务发展提供人力资源支持。

综上所述，三星电子的这一投资行为不仅有助于公司在印度市场的进一步扩张，也为当地经济发展和就业创造了新的机遇。公司将继续关注印度市场的动态，并根据实际情况调整投资策略。

6.芯动联科签订1.64亿元陀螺仪和加速度计产品销售合同

4月25日，芯动联科发布公告，公司于近日与客户P签订了陀螺仪和加速度计产品的销售合同，金额合计1.64亿元（含税）。公告指出，若本次销售合同顺利实施，预计将会对公司经营业绩产生积极影响。

公告详细说明了合同的主要内容，包括产品种类为陀螺仪和加速度计，合同金额为1.64亿元（含税），并强调了合同的顺利实施对公司未来业绩的正面影响。此次合同的签订，体现了芯动联科在陀螺仪和加速度计产品领域的市场竞争力，以及公司在相关领域的业务拓展能力。

芯动联科在公告中表示，公司将按照合同约定，积极组织生产和供货，确保合同的顺利执行。同时，公司也将密切关注合同的实施进展，并及时履行信息披露义务，以保障投资者的知情权。通过此次合同的签订和实施，芯动联科有望进一步增强其在传感器领域的市场地位，并为公司的长期发展奠定坚实的基础。