日月光投控4月30日公布首季税后纯益75.54亿元新台币，虽然季减19%，仍是历年最旺的第一季度，年增33%，每股纯益1.75元新台币。

日月光投控指出，受惠先进封装需求强劲，相关产能维持满载，加上测试需求同步维持高档，上季整体产能利用率稍高于原先预期的65%。

日月光投控首季合併营收1,481.53亿元新台币，季减9%，年增12%；毛利率16.8%，季增0.4个百分点，年增1.1个百分点；营益率6.5%，季减0.4个百分点，年增0.9个百分点。

日月光投控说明，上季毛利率增长，主因汇率因素及半导体封测产品组合占比提升带动。

日月光投控首季封测业务受惠产能利用率维持高档，相关业务营收达866.68亿元新台币，季减2%，年增17%；毛利率22.6%，季减0.7个百分点，年增1.6个百分点；营益率9.6%，季减1.1个百分点，年增1.4个百分点。

从产品应用来看，日月光投控首季通信营收占48%，电脑22%，汽车、消费性电子及其他占30%。

以封测业务产品组合区分，受惠先进封装需求热络，日月光投控第一季度凸块封装（Bumping）／覆晶封装／晶圆级封装／系统级封装（SiP）营收比重达46%，较去年同期增加3个百分点。