1.日产在陆销量低迷拟关武汉厂

2.引领自主可控新时代！芯旺微电子携五大车规级解决方案亮相2025上海车展

3.2025汽车半导体生态大会在沪开幕：产业革命“前夜”，生态重构疾行

4.“八层管理层全砍”，英特尔CEO陈立武首刀挥向臃肿架构，万人大厂开启扁平化革命

5.英特尔放弃拆分投资部门 Intel Capital

6.“稀土管制让美国慌了”，美军工稀土储备仅够数月

7.特朗普：信任黄仁勋魏哲家会实现对美投资承诺

1.日产在陆销量低迷拟关武汉厂

日媒报导，日本车企日产加快实施重组计划以推动经营重建之际，日产汽车已决定关闭设在中国武汉的整车工厂。

日本读卖新闻报导，知情人士透露，日产汽车计画在2025财年内（截至2026年3月31日）关停武汉工厂的整车生产业务。

这家工厂于2022年开始投产，曾是日产在中国境内的重要生产基地，设计年产能约30万辆，负责生产电动车Ariya与SUV「X-Trail」。

随着中国本土车企崛起、日产在中国销量低迷，武汉厂的开工率已跌至不到1成。从2022年至2023年，武汉厂的年产量仅维持在约1万辆的水准。为提高开工率，武汉厂从2024年起也代工生产合资伙伴东风汽车的电动车型。

日产已于2024年6月关停江苏常州厂的生产业务。武汉厂停产后，日产在中国境内的生产基地将缩减至4个。

2.引领自主可控新时代！芯旺微电子携五大车规级解决方案亮相2025上海车展

4月23日～5月2日，中国四大A级车展之一的第21届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）如约开幕，本次展会不仅邀约了几乎覆盖市面活跃品牌的国内外车企，还同步汇聚助力中国汽车产业电动化、智能化、网联化、共享化发展的供应链企业，其中不乏芯片公司。

本土车规级MCU领军企业——上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）也携旗下KungFu系列车规芯片以及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案，几十款汽车零部件展品重磅亮相（展位号：2.2馆2BG012）本届上海车展。

全栈自研，规模上车再迎新机遇

芯旺微电子成立于2012年1月，是国内较早一批切入汽车市场的本土MCU企业之一，与很多MCU企业不同，该公司自设立以来即致力于研发具有自主知识产权的MCU指令集与内核，经过长期大量的研发投入，先后开发出KungFu8指令集、KungFu32指令集、KungFu32D指令集等系列精简指令集，是国内为数不多拥有自主8位及32位车规级MCU内核的企业之一，实现了从简单到复杂、从单核到多核的跃升。

特别是KungFu32D指令集，包含多个独立的锁步核及非锁步核，且该指令集按照ISO 26262汽车功能安全ASIL-D级标准设计，基于KungFu32DA多核系统研发的MCU适用于汽车的动力、底盘、辅助驾驶、域控制器等应用场景。

除了自研指令集，芯旺微电子还提供有完整的编译器，ChipON Pro编程软件、KungFu Link编程调试器等开发工具，图形工具、样例程序、标准外设库、应用算法库等基础软件资源和及时有效的线上线下技术支持等，已形成完备的自主KungFu指令集与MCU内核为基础的KungFu开发生态。

为保障产品质量，芯旺微电子同步自建芯片测试产线，实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控。

针对车规级应用，芯旺微电子已构建完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系，产品通过了AEC-Q100可靠性认证，公司亦通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系认证以及ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D级研发流程认证以及ASIL-B产品认证。

得益于全栈自研以及严苛的车规级流程开发，芯旺微电子车规级MCU具有高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点，得到了主机厂、Tier 1、Tier 2的青睐，已服务于安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、大众汽车、现代汽车、通用汽车等800余家客户，并在超过150款车型实现上车应用。

至2024年3月，KungFu内核车规级MCU累计出货量破亿，是国内首家达成这一里程碑的本土车规级MCU企业。根据行业统计，截至目前，芯旺微电子的“本土车规级MCU最大供应商”市场地位得到进一步夯实，累计出货量超1.6亿颗，其中在底盘域的应用已突破1000万颗。

需指出的是，中国作为全球最大的汽车产销市场，车规级MCU市场规模于2023年同比增长17.1%至41亿美元，占全球比重达41%，2024年预计超43亿美元，但截至2024年末，自给率仍不足10%。

为确保国内车规级MCU供应链安全可控，自2020年车规级MCU大缺货以来，本土MCU企业加大了汽车市场布局；与此同时，受地缘政治持续升级影响，部分海外车规级MCU的进口风险加大，特别是2025年4月以来，不确定性愈发难以把控。

在此背景下，以芯旺微电子为代表的本土车规级MCU供应商，伴随此前布局的创新成果加速落地，未来有望迎来空前的上车新机遇，力争在2025年底实现25%的国产化率。

五大产品线，齐聚上海车展

截至目前，芯旺微电子已构建起丰富的车规级MCU产品矩阵，在本次上海汽车展上，芯旺微电子重点展示了KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150等车规级高性能MCU。

其中，KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，符合ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；KF32A158同时提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等丰富接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，充分满足车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景控制需求。

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

其他产品中，KF32A136以其超小型QFN32封装、最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。而基于KungFu内核的KF32A146，同样以其小资源小封装高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。KF32A150则将重点放在了超低功耗性能上，广泛应用于车身控制、Tbox和智能座舱控制等场景。

与芯片同步展出的还有基于KungFu系列芯片打造的底盘域的ABS、EPB、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车车窗/天窗、座椅通风等数十个细分场景解决方案，覆盖车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大应用领域。

在本次上海汽车展上，芯旺微电子的展示不仅吸引了众多汽车产业链企业和行业专家的目光，更彰显了其在车规级MCU领域的深厚技术实力和创新能力。凭借其丰富的产品矩阵和高性能的MCU产品，芯旺微电子正在为汽车行业的转型升级提供强大的技术支持和解决方案。

结语：继续推出中国“芯”方案

芯旺微电子的成功并非偶然。多年来，公司一直致力于自主研发和创新，不断优化产品性能和功能，以满足汽车市场日益增长的需求。其自主KungFu内核的高性能MCU产品，不仅在技术上达到了国际先进水平，更在成本控制和本地化服务上具有显著优势。通过与国内外汽车产业链企业的紧密合作，芯旺微电子不断积累经验，进一步完善产品和服务，为推动中国汽车产业的自主可控发展贡献了重要力量。

未来，芯旺微电子将继续加大研发投入，不断推出更具竞争力的车规级MCU“芯”产品和“芯”方案，助力汽车行业实现更智能、更安全、更高效的发展。

3.2025汽车半导体生态大会在沪开幕：产业革命“前夜”，生态重构疾行

在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，产业整体呈现跨产业、跨领域融合发展的积极态势，自主品牌车企在初步解决造车问题后，“车芯”被提到前所未有的高度上。在汽车与半导体加速靠拢的情势下，一场新的产业变革已“箭在弦上”蓄势待发。

4月25日，2025汽车半导体生态大会在国家会议中心（上海）成功举办。作为第二十一届上海国际汽车工业展览会(上海车展)主题论坛之一，此次大会以“芯驱动·智未来，构建汽车半导体新生态”为主题，凝聚全球汽车半导体产业共识，强化协同合作，传递自主创新、昂扬奋进的时代之声。来自政府嘉宾、行业领袖、专家学者，主机厂、Tier1、车规级芯片厂商，咨询机构、知名PEVC等数百位各界嘉宾共襄盛举，擘画未来。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑 谢戎彬

汽车产业呈现多行业跨领域交互的生态特征，已处在产业革命“前夜”，然而现实挑战不断涌现。在此背景下，探讨如何构建汽车半导体新生态极具紧迫性与必要性。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬在致辞中发出三点倡议：重视车规级芯片的安全性及可靠性；整车企业、芯片企业、科研机构聚焦“卡脖子”领域协同合作；加快人才培养，鼓励校企构建以产代研、以研促产新格局。

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长 顾春霆

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长顾春霆在致辞中表示，中国汽车产业“出海”正迈向新阶段，半导体作为大脑车规级芯片的自主可控与性能突破，决定中国汽车产业的全球竞争力，“通过共建多元的交流平台，加速技术转化和产业协同，中国供应链企业一定能以高质量的产品与服务融入全球市场，在竞合中探索共赢路径！”

共襄盛事：汽车大国，以“芯”制胜

全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的“智慧大脑” ，带来巨大的市场空间。数据显示，预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超880亿美元；与此同时，我国电动汽车产业蓬勃发展，依托庞大的市场需求，建立起强大的车规芯片生态。

高通中国孟樸（上图左）均联智行胡哲奇（上图右）

加特兰吴翔（中图左）德州仪器赵向源（中图中）博世中国张麟（中图右）

黑芝麻智能杨宇欣（下图左）辰至半导体刘利元（下图中）瑞芯微电子陈楚毅（下图右）

均联智行亚洲区研发总监胡哲奇在演讲中指出，多重影响下，智能座舱域控及融合芯片的国产化趋势已然显现。通过优势互补、资源共享的长期主义开展更多合作，方能为行业提供更具竞争力的解决方案。

博世中国集成电路研发总监张麟表示，预计到2030年基础车型的单车芯片需求量将达1000颗，而高端车型更将突破3000颗。这意味着即便在汽车总产量持平的背景下，车规半导体市场需求仍将呈现出爆发式增长，博世也将继续与中国市场同频共振。

加特兰市场总监吴翔在演讲中强调，创新是半导体设计企业突围的唯一路径，并分享了加特兰在芯片集成度、场景定制处理架构、AiP技术产业化应用三方面的关键性突破。

高通公司中国区董事长孟樸指出，下一代汽车系统架构的显著趋势是：驾驶辅助、智能座舱、车载连接等多个功能域融合，也推动了舱驾融合的发展，需要车内多个软硬件模块之间高效协同，包括操作系统、软件框架、传感器、AI算法等，而半导体芯片的性能决定了智能融合体验的高度。

作为国产AIoT SoC芯片厂商，瑞芯微电子受益于电子行业复苏以及端侧应用爆发，下游产品线全线增长，汽车电子、机器视觉等领域增长迅猛，去年以及今年一季度取得了优异成绩。瑞芯微车载事业部VP陈楚毅表示，依托多年来在AIoT领域积累的成熟的应用方案，瑞芯微持续为主机厂商及客户做出贡献。

德州仪器 (TI) 中国区技术支持总监赵向源认为，在软件定义汽车的大趋势下，汽车架构的变革成为业界当前热点，特别是区域架构，对其进行有效调整，能够降低整个系统设计的复杂性，减轻整车重量，在车辆的设计和制造中作用日益凸显。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣强调，下一代辅助驾驶芯片需要具备“高算力+高带宽”“友好通用的工具链”“平台化、系列化”“全栈化的解决方案”等特性。

辰至半导体研发副总裁刘利元在演讲中指出，融合生态的跨越发展推动汽车架构向集中化与区域化演进，中央计算+区域架构正逐渐成为未来汽车架构的主流形态。国产高性能中央域控制器芯片的突破对于国内汽车产业的自主可控发展具有重要战略意义，向上打通车企与芯片企业的联合研发通道，向下带动传感器、执行器等国产零部件升级。

山高水长不辞其远，披荆斩棘不改其志。演讲嘉宾们鞭辟入里的分析，振聋发聩的论据，发人深思的观点，彰显了本次大会对产业现况的切实回应和积极作答。而锚定未来，聚合力量，无疑将成为新阶段下产业各界共同努力的目标。

蓝皮书重磅发布，“新秀”势如破竹

中国汽车工业协会数据显示，2024年，我国新能源汽车年产销首次突破1000万辆大关，产量达1288.8万辆，销量达1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车在汽车新车总销量中的占比更是达到40.9%。傲人成绩的背后，藏着哪些产业密码与行业变革？

2024年5月，在人民日报社的策划部署与全面指导下，人民日报社内参部与《中国汽车报》社共同组成报道项目组，以新能源汽车产业为典型，历经近一个月深度调研，6月推出《新能源汽车产业发展》系列内参；同年7月，该组内参部分篇目脱敏公开，以系列报道形式在《中国汽车报》及多个权威平台连载发布，获得业界强烈反响。在此背景下，该项目组进一步策划撰写了《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》。

《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》发布

会上，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬，中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼《中国汽车报》社总编辑桂俊松，与长安汽车、赛力斯、法士特松正、德赛西威、加特兰等企业代表共同发布《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》，从政策、法规、产品、技术和企业等多个方面展现我国新能源汽车产业过去一年的成绩与经验。

推动产业向前的进程中，向来是“言耕者众，执未者寡”，那些勇于付诸行动的先行者值得鼓励。为此，汽车电子产业投资联盟在本次大会上重磅揭晓“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”，旨在表彰在实现创新升级、推进产业链自主可控等方面表现优秀，为中国汽车半导体制造国产化发展贡献重要力量的优质企业。

“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”获奖企业合影

历时数月，评审团综合多维度考评，12家企业脱颖而出——上海汽车芯片工程中心有限公司、裕太微电子股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、敦泰电子股份有限公司、慷智集成电路(上海)有限公司、珠海极海半导体有限公司、琻捷电子科技(江苏)股份有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司、深圳顺络电子股份有限公司。爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳登台为获奖企业颁奖。

“新秀”势如破竹，更行更远更强。本次“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”的获奖者，深耕高性能通信芯片领域的裕太微，在会上举行“驭时智行 裕太微车载TSN Switch芯片发布会”，隆重推出其首款车规级TSN Switch产品——驭枢系列，即YT9908和TY9911系列共4颗芯片，向打破国际芯片巨头长期垄断车载高速通信芯片局面迈出重要一步。

裕太微车载TSN Switch芯片发布会

裕太微车载事业部总经理郝世龙透露，未来数月内，该公司还将推出具备4项“超”能力载摄像端SerDes产品，以完善车载以太网和通信传输产品矩阵。

汽车产业“大棋盘”，落子技术创新

如果说上午的主题演讲聚焦宏观趋势与生态联动，下午的会议则更加侧重技术攻坚与技术落地，这也是历届大会不断扩展的内涵与理念，始终跟随业界前进的步伐。在全球汽车产业的“大棋盘”上，中国汽车行业已成为举足轻重的“棋手”，而实现产业崛起、产业自主的关键，在于让产业链企业“各展所长”发挥技术优势。

络明芯微电子苏裕建（上图左）裕太微郝世龙（上图中）顺络电子唐瑞曦（上图右）

意法半导体姜炯迪（下图左）睿赛德电子熊谱翔（下图中）Yole Group杨宇（下图右）

“围绕全球汽车模拟芯片市场，特别是汽车照明领域，络明芯已供货超8年，前装车规芯片累计出货超4亿颗，与全球30多个汽车品牌和240多家客户达成合作。”络明芯微电子高级市场总监苏裕建在演讲中强调，公司将继续聚焦高品质汽车照明芯片，向更高集成度、更安全、更高效的方向不断发展，不断完善产品矩阵，为汽车安全保驾护航！

深圳顺络电子股份有限公司技术营销总监唐瑞曦从汽车电子应用出发，探讨车规级被动器件的技术特点、应用领域、市场趋势以及在车规芯片中的实际应用案例，“我们的产品在材料、工艺、设备等方面极具优势，多款产品已通过AEC-Q200认证，能够为汽车电子客户提供完善的产品组合和解决方案。”

随后，睿赛德电子科技创始人兼CEO熊谱翔指出，始终将汽车电子电气架构的演进作为核心战略方向，深度参与并推动汽车电子电气架构从传统分布式向域集中式、中央计算式的变革进程，以自主研发的RT-Thread操作系统及创新技术方案，为汽车智能化发展提供软件技术支撑。

意法半导体(中国)投资有限公司汽车电子应用总监姜炯迪表示，传统分布式ECU架构正逐步向集中式、集成化的域控制器演进。在传统分布式阶段，ABC、DCDC、VCU、BMS相互分立，依靠繁重复杂的线束连接器，体积庞大。在经历物理式集成阶段后，正走向电气化集成阶段，不仅是电动化与智能化的融合，更将实现跨域协同与集成化的趋势。这一过程中，多合一微控制器将扮演关键角色，推动动力域系统的电气化、智能化和集成化发展。

Yole Group汽车半导体首席分析师杨宇对全球汽车行业发展的长期和中短期趋势、汽车半导体的发展方向，及汽车主机厂现状作细致分析。他认为，目前感受最强的是电动化、智能化，“以前说电动化是上半场，智能化是下半场，今年国内一些头部企业提出全民智驾概念，对整个行业带来极大的推动。”Yole研究显示，中国主机厂无论是半导体覆盖的广度、深度明显超出全球平均水准，中国主机厂半导体战略领跑全球。

大会尾声，聚焦“整车-Tier 1-芯片，如何打破边界重构汽车半导体生态”议题的圆桌论坛将本次会议推向新高潮。

长城汽车产业基金华东总经理/芯片战略部部长贡玺，联想集团汽车计算驾驶产品线总经理包广俊，中科创达智能汽车副总裁、滴水智行副总经理宋洋，英飞凌科技汽车业务底盘与智能驾驶系统业务单元大中华区市场负责人、高级总监崔俊杰，合肥杰发科技有限公司副总经理王璐做客圆桌论坛，就热点话题展开讨论，并取得一定共识——车企自研芯片绝非完全取代Tier 1，而是在追求更高性能、更低成本以及更强供应链自主性的过程中，与Tier 1形成更紧密的协同合作。同时，面对汽车行业内卷，无论是通过技术创新、供应链优化，还是软件平台的统一化，各企业都在积极探寻降本增效的有效路径。最后，汽车半导体生态的重构无法一蹴而就，都需要车企、Tier 1、芯片制造商及整个产业链的共同努力。

写在最后：半途须努力，登顶莫辞劳

2025汽车半导体生态大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办。大会筹办期间、举办过程中，获得产业界嘉宾一致赞赏与肯定。

“遵道而行，但到半途须努力；会心不远，要登绝顶莫辞劳。”汽车半导体生态大会发轫于“缺芯”之际，起步在汽车、半导体产业融合演进中，历届大会始终因应科技创新方向和发展趋势，每年主题始终随着各界对科技创新认知的加深而持续升级，成为具有强大号召力、凝聚力、影响力的国际化一流汽车电子展示平台，为产业创新提质勾画“芯路径”。

4.“八层管理层全砍”，英特尔CEO陈立武首刀挥向臃肿架构，万人大厂开启扁平化革命

陈立武的这封信题为《我们的前进之路》(Our Path Forward)，目前已经刊登在了英特尔官网上。

以下是信件全文：

各位同仁：

今天，我们公布了2025年第一季度财报。收入、毛利率和每股收益均超出了我们的预期，朝着正确的方向迈出了一步。这是在大卫和米歇尔(此前的两位临时联席CEO)的领导下取得的成绩。我想为他们两位以及你们所有人的优秀执行力表示感谢。

我们需要在此基础上继续前进，这不会容易。我们正在应对一个日益不稳定且充满不确定性的宏观经济环境，这一点在我们第二季度的展望中得到了体现。除此之外，我们还需要在许多领域改进。我们必须正视这些挑战，果断采取行动，重新回到正轨。

陈立武公开信

正如我之前所说的，这一切要从我们的文化改革开始。我从客户以及你们中的许多员工那里得到了相似的反馈意见：我们反应太慢、架构过于复杂，而且墨守成规。我们需要改变。

上周，我介绍的执行团队(ET)扁平化架构是我们迈出的第一步。下一步将是推动公司进一步简化、提高速度和协作。为了实现这些目标，今天我宣布一些重要的变化。

成为一家以工程为中心的公司

我们需要回归本源，赋能我们的工程师。这就是为什么我把核心工程职能提升到了ET层级。我们将推动的许多变革，都是为了消除阻碍创新步伐的繁复流程，使工程师更加高效

为了在工程人才和技术路线图上进行必要的投资，我们需要以新的方式降低成本。尽管我们在过去一年中已采取重大措施，但目前的成本结构仍远高于行业竞争基准水平。有鉴于此，我们下调了未来的运营开支和资本支出目标，我将在今天下午的投资人电话会议中进一步说明。

扁平化组织结构

在重新聚焦工程工作的同时，我们也将消除组织架构上的复杂性。许多团队有八层甚至更多管理层级，这造成了不必要的官僚作风并拖慢了我们的步伐。我已要求ET对其各自的部门进行重新审视，重点是减少层级、扩大管理幅度并赋权高绩效员工。我们的竞争对手精干、敏捷、反应迅速——我们必须也这样，才能提升执行力。

令我惊讶的是，近年来，英特尔许多管理者最重要的KPI竟然是其团队的规模。今后将不再如此。我坚信，最优秀的领导者是那些用最少的人完成最多事情的人。我们将在整个公司推行这种理念，包括授权顶尖人才在关键任务上作出决策、承担更大责任。

这些关键变革势必会带来裁员。正如我上任时所说，为了让公司重回正轨、为未来打下坚实基础，我们必须做出一些非常艰难的决定。这将在第二季度开始，并将在未来几个月内尽快推进。

我们将非常有意识地聚焦改革的方向，并与业内最佳企业对标。从以往的行动中，我们汲取了宝贵经验。在裁员的同时，我们也必须留住并吸引关键人才。我将赋予各位高管作出与最重要优先事项一致的最佳决策的权力。这些决策不会轻易作出，我们也将定期向你们通报进展。

简化流程

令我震惊的是，我们在大量内部行政事务上耗费了太多时间与精力，而这些事务并未推动业务发展。我们需要从根本上简化这些内容，以最大化将精力用于客户的时间。

我已指示领导团队取消不必要的会议，并大幅减少与会人数。太多宝贵时间被浪费了。我们还将通过实时仪表盘和更优质的数据来推动流程现代化，确保我们具备实时洞察，从而作出更快、更优的决策。

此外，我已决定将我们的正式洞察报告(Insights)和OKR(目标与关键结果)要求设为可选”。尽管我们必须对结果负责并获得绩效反馈，但我相信我们可以通过更简单、更灵活的方式实现这一点。同样，我们也将减少耗时的公司行政任务，如非必要的培训和文档编制等。

重返办公室

我们现有政策规定，混合办公员工每周应有约三天到岗。但实际执行情况远不理想。我坚信，公司园区应成为充满活力的协作中心，体现我们的文化内核。

面对面交流能促进更深入、更高效的讨论与辩论，推动更快更好的决策，也能加深同事间的联系。

因此，我们将在9月1日前更新政策，要求每周到岗四天。我提前告知各位，希望你们有足够时间调整作息安排。在此期间，我们将努力确保园区能够充分运转。你们的当地领导将分享具体安排，并征求你们意见，以共同打造最优的现场办公体验。

打造新的英特尔

我知道需要消化的东西很多，但我们处于落后局面，需要作为一个团队齐心协力，争取让自己处于最有利的位置去争取胜利。

这需要我们聚焦打造最出色的产品。我们必须取悦客户、赢得他们的信任，为其提供所需的性能、质量与可靠性。我们必须展现可预测的执行力，确保按时交付，也必须为股东提供稳定的回报。

在这样的关键时刻，团队有两种选择：一种是看到差距之大而放弃，另一种是审视自己，以前所未有的方式战斗。

我在上个月做了决定，选择与大家一起奋战。我深知这将是我职业生涯中最具挑战性的一份工作，但同时也会是最能激励人心、最令人感到满足的工作，因为我们未来会有许多机会，而这些机会在大多数人的职业生涯中是难得一遇的。

我们有机会彻底重塑一家行业传奇；有机会实现一次将被商学院载入史册的逆袭；有机会研发新技术并大规模部署，用它们让世界变得更好。

英特尔曾是全球公认最具创新力的公司。只要我们下决心推动必要变革，就完全可以重回巅峰。

这个过程会很难，也会伴随痛苦的决定。但我们会坚定前行，更好地服务客户、打造面向未来的新英特尔。我对我们的团队和每一位员工充满信心。

感谢大家在第一季度的付出，期待在明天的全员大会上与大家进一步交流。

陈立武（凤凰网）

5.英特尔放弃拆分投资部门 Intel Capital

英特尔 CEO 陈立武在公司一季度财报电话会议上宣布，英特尔放弃今年 1 月发布的投资部门 Intel Capital 拆分计划：

此外，我们还决定不分拆 Intel Capital，而是与团队合作，将现有投资组合货币化，同时更加谨慎地选择支持我们战略的新投资。

陈立武的此番表态暗示 Intel Capital 计划出售部分资产，新的投资选择也将同企业的整体目标更为一致。

Intel Capital 成立于 1991 年，目前管理逾 50 亿美元的资产。该部门三十多年来累计投资了 1800 余家公司，部署了超过 200 亿美元的资本。（IT之家）

6.“稀土管制让美国慌了”，美军工稀土储备仅够数月

当地时间4月24日，特朗普签署行政令允许海底采矿，外媒称此举旨在加大对深海稀土矿物开采力度。谭主独家采访到的白宫前高级经济官员、美国前国际贸易谈判代表布罗德曼称，中国对稀土实施出口管制让美国政府慌了。（凤凰网）

7.特朗普：信任黄仁勋魏哲家会实现对美投资承诺

美国总统特朗普在「时代杂志」（TIME）今天刊出的访问中表示，他信任英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋和台积电董事长魏哲家会实现对美国的巨额投资承诺。

特朗普（Donald Trump）受访时表示，他认为自己的高关税策略是绝对胜利，因为这将为美国带来一大财富，或让制造业回流美国。

他说：「这是一大成功，...我们正赚进数以十亿计美元。...且非常重要的是，正因为我们征收这么多钱，这些企业都将要回来，他们要来这里（美国）制造他们的产品。」

特朗普并以半导体产业为例，点名黄仁勋承诺的5000亿美元投资，并提到「来中国台湾的魏哲家」。

时代杂志接着询问特朗普：「当他们说（要投资）的时候，你信任他们吗？当这些生意人说：喔，我要花5000亿美元。」

特朗普回答：「是呀，我告诉你我为何信任他们。首先，我认为他们是值得信赖的人。但更重要的是，他们没得选择。因为如果他们不这么做，将没有能力支付关税。」

特朗普并重申：「关税正（为美国）带来生意。记住...如果你在这里制造你的产品，就不会有关税。」（中央社）