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微容科技携极限高容车规MLCC亮相上海国际汽车工业展

作者: 爱集微 04-26 21:29
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来源:微容科技 #微容科技# #上海车展#
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2025年4月23日至5月2日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(2025上海车展)在国家会展中心(上海)盛大启幕。本届展会汇聚来自26个国家和地区的近千家展商,全面呈现汽车工业在电动化、智能化、全球化趋势下的前沿突破与未来发展图景。

在这场"未来出行风向标"的行业盛会中,微容科技携多款极限高容车规级MLCC解决方案登陆2.2H馆2BC118展位,为智能汽车电子化进程注入硬核动能。

【展台直击】专业智造引行业瞩目

本次车展微容科技携多款明星新品亮相,其中包括全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸车规MLCC:微容科技的极限高温高容车规系列MLCC,容量可达220μF,温度上限可达125度,1206-47μF、1210-100μF/220μF等,可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等。

此外,高压系列中电压可达630V-1000V,适用于车载三电系统中;400V/800V平台多合一电源、电驱电控高压电气系统等;典型规格如:

1206 C0G 10nF 630V; 1210 C0G 15nF 1000V;

1210 C0G 22nF 1000V ; 1210 C0G 33nF 630V ,

2000V以上高电压产品持续开发中,可满足不同车企客户对于大小三电产品多样化的高压谐振需求。

【技术路演】自动驾驶浪潮下的元器件革新

展会同期,微容科技车载行业总监张德锁为现场专业观众分享了《自动驾驶浪潮下,被动元器件的革新》主题演讲,直指行业痛点。

车载行业总监张德锁

在智能驾驶浪潮下,算力规模持续壮大,智能算力保持高速增长;而高算力的推动下,对车规级MLCC数量需求不断增加,性能要求不断提升。具体可以再三个方面体现:

1.稳定性:需要再-40℃~125℃极端环境下,电子元件失效率需<0.1ppm。

2.功耗与散热:高算力芯片功耗超300W,传统被动散热方案失效。

3.小型化:ECU数量减少但集成度提升,器件体积压缩50%。

因此,汽车电子中被动器件革新方向朝着高可靠性、高耐温和小型化方向发展。

微容科技专注高端车规MLCC,作为国内首家系列化供应车规级MLCC的制造原厂,针对车载行业各领域对于车规级MLCC的需求,推出了五大产品矩阵:

1.高容系列:最高容量可达220μF,解决高阶智能驾驶、智能座舱等高算力电路对高容量MLCC需求;

2.超高温系列:解决关键位置(VCU,MCU等)高温环境对高可靠性能150℃ MLCC需求;

3.高压系列:解决车载电源(OBC、DCDC、PDU)、BMS、多合一动力系统等对高压MLCC需求;

4.微型系列:解决汽车电子产品域控化、轻薄化等PCB Layout空间对微型化MLCC需求;

5.软端子系列:解决关键位置、强震动环境对高可靠性能软端子MLCC需求。

未来,在汽车智能化浪潮推动下,将带来整个元器件产业的爆发和变革。目前,微容已和国内外多家主流智驾芯片平台展开合作,并且已经向国内外多家智能驾驶产品相关的Tier 1开始批量供货。

微容科技作为国内首家能系列化供应车规级MLCC制造原厂,将坚持自主创新深耕汽车电子领域,针对电动汽车市场需求与发展方向不断提供定制化解决方案,保持“技术攻坚+精准服务”双轮驱动,为国产汽车电子产业链的稳定与发展贡献力量!

责编: 爱集微
来源:微容科技 #微容科技# #上海车展#
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