2025年4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）在国家会展中心（上海）盛大启幕。本届展会汇聚来自26个国家和地区的近千家展商，全面呈现汽车工业在电动化、智能化、全球化趋势下的前沿突破与未来发展图景。

在这场"未来出行风向标"的行业盛会中，微容科技携多款极限高容车规级MLCC解决方案登陆2.2H馆2BC118展位，为智能汽车电子化进程注入硬核动能。

【展台直击】专业智造引行业瞩目

本次车展微容科技携多款明星新品亮相，其中包括全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸车规MLCC：微容科技的极限高温高容车规系列MLCC，容量可达220μF,温度上限可达125度，1206-47μF、1210-100μF/220μF等，可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等。

此外，高压系列中电压可达630V-1000V，适用于车载三电系统中；400V/800V平台多合一电源、电驱电控高压电气系统等；典型规格如：

1206 C0G 10nF 630V; 1210 C0G 15nF 1000V;

1210 C0G 22nF 1000V ; 1210 C0G 33nF 630V ，

2000V以上高电压产品持续开发中，可满足不同车企客户对于大小三电产品多样化的高压谐振需求。

【技术路演】自动驾驶浪潮下的元器件革新

展会同期，微容科技车载行业总监张德锁为现场专业观众分享了《自动驾驶浪潮下，被动元器件的革新》主题演讲，直指行业痛点。

车载行业总监张德锁

在智能驾驶浪潮下，算力规模持续壮大，智能算力保持高速增长；而高算力的推动下，对车规级MLCC数量需求不断增加，性能要求不断提升。具体可以再三个方面体现：

1.稳定性：需要再-40℃~125℃极端环境下，电子元件失效率需＜0.1ppm。

2.功耗与散热：高算力芯片功耗超300W，传统被动散热方案失效。

3.小型化：ECU数量减少但集成度提升，器件体积压缩50%。

因此，汽车电子中被动器件革新方向朝着高可靠性、高耐温和小型化方向发展。

微容科技专注高端车规MLCC，作为国内首家系列化供应车规级MLCC的制造原厂，针对车载行业各领域对于车规级MLCC的需求，推出了五大产品矩阵：

1.高容系列：最高容量可达220μF，解决高阶智能驾驶、智能座舱等高算力电路对高容量MLCC需求；

2.超高温系列：解决关键位置（VCU，MCU等）高温环境对高可靠性能150℃ MLCC需求；

3.高压系列：解决车载电源（OBC、DCDC、PDU）、BMS、多合一动力系统等对高压MLCC需求；

4.微型系列：解决汽车电子产品域控化、轻薄化等PCB Layout空间对微型化MLCC需求；

5.软端子系列：解决关键位置、强震动环境对高可靠性能软端子MLCC需求。

未来，在汽车智能化浪潮推动下，将带来整个元器件产业的爆发和变革。目前，微容已和国内外多家主流智驾芯片平台展开合作，并且已经向国内外多家智能驾驶产品相关的Tier 1开始批量供货。

微容科技作为国内首家能系列化供应车规级MLCC制造原厂，将坚持自主创新深耕汽车电子领域，针对电动汽车市场需求与发展方向不断提供定制化解决方案，保持“技术攻坚＋精准服务”双轮驱动，为国产汽车电子产业链的稳定与发展贡献力量！