汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

本次大会首度设立“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，通过集结全球顶尖机构分析师与行业专家，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

目前，大会报名活动仍在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

大会报名入口

历经近一年精心筹备，集微全球半导体分析师大会秉承细分赛道最具话语权、专业背景最过硬、研究视角最前沿等多项关键标准，综合业界声望、贡献成就和活跃度相关维度，邀约三十余位重磅演讲嘉宾，其中此次首次参会的分析师和专家占比近六成，将带来最专业、精准、全面、前瞻和全球化的产业解读，呈现全球顶级观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞。

此次，大会特别邀请到East West Futures Consulting研究总监John Lee作为演讲嘉宾。

据悉，John Lee常驻欧洲，目前任职的East West Futures Consulting是一家专门研究中国高科技产业、政治经济和外交关系等方面的咨询公司。同时，他也是亚洲协会政策研究所中国分析中心研究员，亚洲协会瑞士分会TOY高级研究员，以及莱顿亚洲中心的研究员。此外，他曾担任墨卡托中国研究中心的高级分析师，并在澳大利亚外交贸易部和国防部工作。

John Lee专注于中国先进科技产业，研究重点是中国在半导体和汽车行业、电信和物联网、网络空间和互联网治理中的作用，持续进行中国半导体观测站（中国-欧盟伙伴关系），中国在下一代汽车和人工智能领域的作用（ISEAS），以及中国在网络安全中的作用（莱顿亚洲中心）等研究项目。此外，其各类研究分析已在众多权威学术、智库和国际媒体上发表。

凭借对中国半导体产业及其全球关系的深入研究，John Lee将围绕“欧洲半导体介于中美战略的竞合新局：特朗普时代2.0”这一主题，深层解码欧洲在国际地缘和产业博弈下的发展策略路径，并探讨欧洲作为中美技术竞争“缓冲带”，如何融入“中美双核驱动”的全球循环。

对于任何有志于透析欧洲产业局势、有志于拓展全球业务版图的半导体从业者而言，John Lee分享的内容都是一场聚焦风云际会的思想盛宴和深层洞见。破题欧洲半导体的战略竞合新局，就在集微全球半导体分析师大会“全球半导体市场现状与趋势分析”专场。

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机不可失，7月3日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！