随着 Wireless Japan 2025 展会的脚步日益临近,泰凌微电子已整装待发,携一系列创新成果奔赴这场科技盛宴。5 月 28 日至 30 日,东京有明国际会展中心(TOKYO BIG SIGHT)南 3&4 厅 W-15 展位,泰凌将为您呈现一场无线技术的精彩盛宴,开启智能互联的新篇章。
芯片展示:TLSR & T 系列 SoC
作为无线通信芯片领域的佼佼者,泰凌将在本次展会中重点展示 TLSR 系列和 T 系列最新的SoC 芯片。这些芯片凭借高性能、低功耗、多协议支持等优势,已经在智能家居、智能遥控、无线音频等多个领域广泛应用,为设备的稳定连接、安全传输和长续航等提供了坚实保障。在展会现场,您将有机会近距离了解这些芯片的卓越性能和强大功能,感受泰凌芯片设计上的创新与实力。
现场演示:六大动态 Demo
01 WiFi + 蓝牙 Mesh Concurrent
基于泰凌 TLSR9118 系列芯片平台开发的 WiFi + Bluetooth® Mesh Concurrent,深度融合 WiFi 高速率、广覆盖与蓝牙低功耗特性,提供全面 SDK 支持。通过多个 Bluetooth® Mesh 节点相互连接形成网状网络,信号覆盖范围广,用户可轻松通过手机控制多个节点,实现数据转发,还能根据需求灵活添加节点,扩展网络规模,支持多种设备接入。
02 Bluetooth® Classic & 2.4GHz私有协议 低延时双模在线混音
基于泰凌新一代 TL751x 系列芯片平台开发,支持 2.4GHz 私有协议下行延时小于 30ms,采用 48K 24bit LC3 编解码保障音频质量,优化数据传输,减少带宽占用,提升音频处理效率。可实现经典蓝牙 和 2.4GHz 私有协议播放音乐、语音通话混音播放,两路语音通话混音时,根据所选麦克风自动对另一路通话上行静音,避免声音干扰。
03 SmartTag
基于泰凌 TL721x 系列芯片平台开发的 SmartTag 应用,支持“SmartThings 查找”功能,可快速扫描定位设备,在地图上精准标注位置信息与时间记录,轻松管理智能设备。泰凌多款芯片已成功实现对苹果 Find My 以及谷歌 Nearby 定位功能的支持,并提供完整软件 SDK 助力客户高效开发。
04 蓝牙信道探测
蓝牙信道探测技术,可实现高达 100 米的测距距离,精度可达+/-50 厘米,户外条件下基于 100 米往返测试,准确性超 95%,具有强大抗干扰能力和高稳定性。TL721x 和 TLSR952x SoC 支持该功能,且低功耗。
05 EdgeAI
泰凌 TL-EdgeAI 平台基于 TL721x 和 TL751x 芯片,支持 LiteRT 和 TVM 模型,低功耗,助力无线芯片智能学习,快速迁移和转换模型,广泛应用于智能音频和家居。新一代芯片功耗低至 1mA级别,集成高性能 RISC-V 32 位、DSP 扩展等。
06 Matter
作为 CSA 联盟活跃成员,泰凌是早期获得 Matter 标准认证企业之一。可提供多款 Matter 解决方案,TL721x 适用于智能传感器、本地计算、超低功耗、电池供电设备;TL321x 针对低成本照明、非电池供电设备;TLSR9228H 实现智能传感器计算能力和功耗平衡;TLSR9118 支持 Matter over WiFi,助力智能家居发展。
应用展示:基于泰凌 SoC 的多元应用
展会现场还将展示一系列基于泰凌 SoC 的实际应用案例,涵盖智能家居、智能遥控、无线音频等多个领域。这些应用充分展示了泰凌芯片的广泛适用性和强大性能,让您直观感受泰凌技术如何为日常生活和工作带来便利和变革。
Wireless Japan 2025 是一场不容错过的行业盛会,泰凌期待与您在 W-15 展位相聚,共同探索无线通信技术的无限可能,开启智能新时代!
泰凌,与您相约 Wireless Japan 2025,不见不散!
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