• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

龙芯中科“芯片布局方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布

作者: 爱集微 05-04 07:16
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #龙芯中科#
7500

据天眼查显示,龙芯中科技术股份有限公司“芯片布局方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布,申请公布日为2025年3月11日,申请公布号为CN119598942A。

本申请提供的芯片布局方法、装置、电子设备及存储介质,属于芯片设计领域。所述方法包括:在获取到初始芯片布局时,将所述初始芯片布局中的单位非脉冲触发器进行聚类,得到触发器簇;在临时多位触发器库中查找与触发器簇相匹配的多位触发器单元,所述临时多位触发器库是从脉冲生成器与不同数量的脉冲触发器的组合中生成的;将所述中间芯片布局中的所述多位触发器单元替换为,与所述多位触发器单元的触发器排布方式相同的多位脉冲触发器,得到目标芯片布局。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #龙芯中科#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 龙芯中科约1.21亿股限售股将于6月24日起上市流通

  • 龙芯中科成中核华辉达国产芯片唯一合作伙伴

  • 协同新突破!龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配

  • 龙芯中科:股东拟合计减持不超2.99%公司股份

  • 龙芯中科2024年营收5.04亿元,今年Q1亏损1.51亿元

  • 龙芯中科“封装基板、芯片、主板及电子设备”专利公布

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.1w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 【头条】英特尔宣布7月中旬开始裁员,曝中国地区裁员20%

    22小时前

  • 【IPO】又一智驾方案商启动IPO,驭势科技正式递表港交所

    22小时前

  • 【榜首】机构:5月苹果iPhone在中国市场销量跃居榜首

    22小时前

  • 【突破】世界首台非硅二维材料计算机问世 有助造出更薄更快更节能电子产品

    22小时前

  • 【动工】台积电熊本二厂2025年下半年动工,将导入6nm制程

    22小时前

最新资讯
  • 新程汽车产业链项目落地合肥高新区,总投资5.5亿元

    6小时前

  • 尹同跃:奇瑞即将成为中国首个累计汽车出口突破500万辆的车企

    7小时前

  • 东山精密宣布59.35亿元收购索尔思光电,以快速切入光通信市场

    7小时前

  • 百度AIDU计划岗位招聘扩增超60%,AI研发投入已达1800亿元

    8小时前

  • 国家信息中心徐长明:前5个月10万元以下车型销量增长51%,占比提升至27.2%

    8小时前

  • 苹果:部分搭载M2芯片的Mac Mini存质量问题,产品无法开机

    8小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号