美国总统特朗普最快本周宣布对进口芯片实施关税，市场预估税率可能介于25％～100％；法人指出，此芯片关税恐对台积电及中国台湾半导体厂商产生深远影响，新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）来源征税，半导体厂商皆屏息以待。

厂商表示，中国台湾半导体产业被视为“硅盾”，但特朗普芯片关税政策可能削弱这一优势。若关税过高，美国客户可能转向其他国家/地区（例如韩国或日本）寻求替代供应商，或促使中国大陆加速自制芯片进程。同时，美国对台积电的依赖与地缘政治紧张局势，若加速运行“美国制造”目标，将使关税政策可能引发报复性措施，进一步扰乱全球供应链。

中国台湾IC设计厂商近日于法说会上强调，4月初运行的对等关税并未见重大订单调整，客户下单多采取稳定态度观望面对，惟对于半导体关税，厂商认为，采取晶圆产地征税，将使得美国客户面临进口关键零组件成本显著提高，首先冲击的就是于亚洲投片生产的美国芯片厂商。

若新制如市场推测，改以晶圆制造地认定征税，不排除推动部分产能回流美国本土，但预计供应链重组过程中，将出现采购周期拉长、运输递延等不确定性，必定影响企业获利，同时影响美国芯片厂商在全球的竞争优势。

厂商也强调，半导体属于上游产业，一旦芯片被征税，仍有高几率与能力可以向下转嫁，但由于科技产品不是只有单一芯片，多款应用芯片都进行成本转嫁后，终端产品售价就会出现惊人调整，因此，中国台湾半导体厂商近期关注焦点，也逐渐由特朗普政府变来变去的关税政策，转为关切终端消费需求受冲击程度为何。