近日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）暨汽车电子应用展在沪盛大举行。国芯科技凭借在汽车电子芯片领域的卓越创新实力与突出贡献，蝉联了“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，成为大会的耀眼焦点之一。

本届 AEIF 2025大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办，是汽车电子领域极具权威性和影响力的行业盛会。“2025 汽车电子金芯奖”评选更是备受瞩目，由《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家、整车及零部件领域权威专家组成的评选委员会，对申报企业从业绩表现、行业影响力、专利情况、投资价值、市场前景等多个关键维度进行了全面、严谨、细致的综合评审。国芯科技在激烈的竞争中凭借硬核实力，成功摘得 “创新企业奖”，这一荣誉充分彰显了其在汽车芯片行业的领先地位与创新活力。

大会上正式发布的《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》同样成为焦点。国芯科技凭借智驾和跨域控制芯片CCFC3012PT在汽车电子等领域的出色表现成功入选。该目录作为行业重要参考依据，能够助力整车企业和零部件厂商快速、精准掌握国内车规级芯片产品信息。此次入选，不仅是对国芯科技产品质量的有力证明，更体现了其芯片产品在市场竞争中收获的高度认可与信赖。

CCFC3012PT 芯片其性能可对标英飞凌（Infineon）高端TC397 MCU芯片应用，展现出强劲的市场竞争力。该芯片基于先进的40nm eFlash工艺打造，搭载10个运行频率达300Mhz的CPU核，可实现高达2700DMIPS的强大算力。支持100/1000Mbps TSN以太网，配备SARADC和SDADC模块。安全方面，HSM 符合Evita - Full标准且支持国密算法，功能安全达ISO26262 ASIL - D级，确保汽车应用安全可靠。

目前，CCFC3012PT 芯片系列已在市场上赢得广泛认可，众多客户正基于该芯片开展域融合控制器、ADAS 域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等领域的产品开发工作。随着汽车智能化应用的加速推进，汽车控制芯片结构向域集成化升级成为行业趋势，这一趋势不仅推动成本优化，更促进了集成高算力、传感器处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片快速发展，而国芯科技的产品正以其硬核技术助力行业的革新。

荣誉是对过去成绩的肯定，更是迈向未来的动力。在国芯科技的创新征程中，探索的步伐从未放缓。目前，公司全力推进高端MCU芯片CCFC3009PT的研发工作，该芯片专为汽车辅助驾驶与跨域融合领域量身打造。CCFC3009PT采用先进的22nm RRAM工艺，搭载高性能RISC-V架构的多核CRV6 CPU，包含 6个主核与6个锁步核，运行频率高达500MHz，预计算力超10000DMIPS，约为CCFC3012PT芯片的三倍，技术指标预计将达到国际先进水平，公司正与国际技术领先公司合作力争尽早突破工艺制程与CPU生态壁垒。

未来，国芯科技将继续秉持创新精神，持续加强研发攻关，坚守“顶天立地”发展战略，深耕汽车电子领域，以技术创新为驱动，不断推出更优质、更具竞争力的芯片产品，为推动中国汽车电子行业发展、助力中国芯片产业崛起贡献更多力量。