• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

雷军官宣小米手机SoC芯片玄戒O1:5月下旬发布,或采用4nm工艺

作者: 孙乐 05-15 21:09
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #小米# #玄戒#
9065

5月15日晚上,小米CEO雷军在微博上宣布重大消息,小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫 玄戒O1,即将在5月下旬发布。

目前行业普遍预测玄戒O1将采用4nm工艺,性能对标苹果A16。当前国内7nm以内先进制程芯片产品主要集中在车规芯片、手机配套小芯片等领域。玄戒O1的发布意味着内地手机系统级芯片实现了5nm以内工艺设计的突破。

此前爆料称,小米自研芯片玄戒团队规模达千人,成立独立公司运作。

2023年10月,小米第二家玄戒芯片公司成立,注册资本达30亿元。经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。

北京玄戒技术有限公司是小米旗下的第二家“玄戒技术”。早在2021年12月,上海玄戒技术有限公司成立,注册资本 15亿人民币,法定代表人也是曾学忠。

资料显示,上海玄戒技术有限公司的经营范围包括:半导体科技领域内的技术服务;信息系统集成服务;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。由X-Ring Limited全资控股。

责编: 李梅
来源:爱集微 #小米# #玄戒#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 小米卢伟冰“剧透”:采用自研玄戒芯片的产品不止手机

  • 雷军首次回应SU7事故:小米遭受了狂风暴雨般的质疑、批评和指责

  • 人民网评小米芯片即将问世:只要坚定实干 就没有不可逾越的高山

  • 雷军官宣玄戒O1月底发布 小米十年造芯路迎里程碑之作

  • 机构发布Q1越南智能手机市场销量榜:小米跃升至第二位

  • 小米终审胜诉!法院判决海信旗下聚好看恶意诋毁,需赔偿55万

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
孙乐

微信:tiannii520

邮箱:sunle@ijiwei.com

关注消费电子大类软硬件、晶圆、材料、存储、设备、触控、AI等前沿科技。


2391文章总数
5498.6w总浏览量
最近发布
  • 星曜半导体完成B+轮超亿元融资

    05-16 16:14

  • 金睿达稀土完成数千万元A+轮融资,系国内高性能稀土永磁材料研发商

    05-16 15:27

  • AI基础设施公司TensorWave完成1亿美元A轮融资,由AMD等领投

    05-16 13:46

  • 1.8nm工艺成关键:英特尔力争在芯片代工领域超越三星,台积电或将助其一臂之力

    05-16 07:07

  • 阿联酋与特朗普签署协议,将建设美国境外最大AI园区

    05-16 06:44

最新资讯
  • 欧洲投资银行发起“科技欧盟”项目,以增强AI、半导体竞争力

    2小时前

  • 设备+材料双轮驱动:万业企业如何卡位国产替代“深水区”

    3小时前

  • 华润微电子:润新微电子外延生产基地建成

    4小时前

  • 韩产业部长会面美贸易代表,下周启动具体磋商

    4小时前

  • 黄仁勋就中国市场表态,H20芯片后不会再推出Hopper系列产品

    7小时前

  • 天津市促进人工智能创新发展行动方案印发,支持CPU、GPU等核心芯片研发与迭代

    7小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号