• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

阿联酋与特朗普签署协议,将建设美国境外最大AI园区

作者: 孙乐 05-16 06:44
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #AI# #芯片#
7641

阿联酋与美国签署了一项协议,将建设美国境外最大的人工智能(AI)园区。此前,由于美国方面担心中国可能获取该技术,此类协议曾受到限制。

两国并未透露英伟达或其他公司的哪些AI芯片可能被纳入阿联酋数据中心,但消息人士称,这笔交易将使阿联酋能够更多地使用先进AI芯片。

这项梦寐以求的长期协议于周四特朗普访问阿布扎比期间敲定,对阿联酋来说是重大胜利,阿联酋一直在努力平衡与美国和中国的关系。这反映了特朗普政府对芯片可以安全管理的信心,部分原因是要求数据中心由美国公司管理。

阿联酋是主要的石油生产国,一直在投入数十亿美元,努力成为全球AI参与者。但在前总统乔·拜登政府期间,阿联酋被限制了获取美国芯片的机会。

白宫表示,这项AI协议“包括阿联酋承诺投资、建设或资助至少与阿联酋规模和性能相当的美国数据中心”。

“该协议还包含阿联酋的历史性承诺,即进一步使其国家安全法规与美国保持一致,包括强有力的保护措施,以防止源自美国的技术被转移。”

据报道,两国已敲定一项技术框架协议,该协议要求双方对技术安全做出承诺。

消息人士称,从2025年开始,阿联酋每年可能被允许进口50万块英伟达最先进的AI芯片。美国商务部表示,周四宣布的协议核心是在阿布扎比建设10平方英里(25.9平方公里)的AI园区,为AI数据中心提供5千兆瓦的电力容量。

“这比我们迄今为止看到的所有其他重大AI基础设施公告都要大,”兰德公司分析师Lennart Heim在X上表示。他计算出,这足以支持250万块英伟达顶级B200芯片。

该园区将由阿布扎比政府支持的G42公司建造,但美国商务部长霍华德·卢特尼克在一份新闻稿中表示,“美国公司将运营数据中心,并在整个地区提供由美国管理的云服务。”

美国的情况说明书还描述了芯片公司高通正在建设一个与AI相关的工程中心,以及亚马逊网络服务(AWS)将与当地合作伙伴在网络安全和促进云计算应用方面开展合作。

缓和关系

多年来,美国一直奉行保护主义政策,以限制中国获取先进半导体,包括确保芯片不会通过第三方进入该国。

在特朗普执政期间,监管正在放松,其AI主管David Sacks表示,拜登政府的出口管制“从未旨在俘获朋友、盟友和战略伙伴”。

授予阿联酋更多使用英伟达等公司生产的最先进芯片的渠道,标志着一个重大转变。

“这一转变使(阿联酋)能够深化与美国的技术伙伴关系,同时仍然保持与中国的贸易关系,”中东研究所高级研究员Mohammed Soliman表示。

“这意味着其重新调整技术战略,使其在最重要的领域(计算、云计算和芯片供应链)与美国的标准和协议保持一致。”他表示。

G42和MGX是阿联酋政府选定的推动AI投资的机构,它们也投资了OpenAI和埃隆·马斯克的xAI等美国公司,而微软去年同意向G42投资15亿美元。

责编: 李梅
来源:爱集微 #AI# #芯片#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 黄仁勋访台:庆祝Blackwell量产、回应芯片降规传闻与AI政策

  • 【一周数据看点】Q1中国平板电脑市场出货量增长19.5%,小米位列第三;2024年全球芯片市场规模达6830亿美元,英飞凌、意法半导体跌出前十……

  • 应对 AI 算力网络难题,是德科技推出 KAI 系列方案与三款测试设备

  • AI基础设施公司TensorWave完成1亿美元A轮融资,由AMD等领投

  • 在世界任何地方使用昇腾芯片均违反美国出口管制?中国商务部回应

  • 3D-IC竞争白热化!谁将称霸下一代芯片?

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
孙乐

微信:tiannii520

邮箱:sunle@ijiwei.com

关注消费电子大类软硬件、晶圆、材料、存储、设备、触控、AI等前沿科技。


2391文章总数
5498.6w总浏览量
最近发布
  • 星曜半导体完成B+轮超亿元融资

    05-16 16:14

  • 金睿达稀土完成数千万元A+轮融资,系国内高性能稀土永磁材料研发商

    05-16 15:27

  • AI基础设施公司TensorWave完成1亿美元A轮融资,由AMD等领投

    05-16 13:46

  • 1.8nm工艺成关键:英特尔力争在芯片代工领域超越三星,台积电或将助其一臂之力

    05-16 07:07

  • 阿联酋与特朗普签署协议,将建设美国境外最大AI园区

    05-16 06:44

最新资讯
  • 黄仁勋举办宴会庆祝Grace Blackwell系统量产,亲送魏哲家上车

    12分钟前

  • 总规模50亿元,深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立

    25分钟前

  • 小米卢伟冰“剧透”:采用自研玄戒芯片的产品不止手机

    34分钟前

  • 【回应】H20受限后英伟达将向中国推出哪款芯片?黄仁勋最新回应;自动紧急制动系统新国标意见稿发布,拟于2028年1月1日实施

    3小时前

  • 【挑战】英特尔押注18A制程 能否挑战台积电晶圆代工霸主地位?苹果服务部门面临双重压力:法律竞争下盈利前景堪忧

    3小时前

  • 【强劲】台积电先进制程产能利用率持续强劲,2nm或在量产后第四个季度满载;传Sanmina Corp.正洽谈收购AMD旗下工厂

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号