从2024年12月CEO帕特·基辛格突然离职，到裁员数万人以及不断变化的美国关税政策，英特尔经历了动荡的几个月。

但这家美国芯片巨头仍然希望到2030年成为全球第二大芯片代工公司。这意味着英特尔要击败第二大芯片代工商三星电子，并在台积电不断巩固其领先地位的情况下，为自己开辟出一片市场。

在今年4月举行的英特尔年度Direct Connect大会上，新任CEO陈立武表示，他“致力于让英特尔的芯片代工业务取得成功”。

这与基辛格在其IDM 2.0计划中做出的承诺类似，该计划最终导致英特尔资产负债表惨淡，生产设施大量未完工，其代工业务也陷入十字路口。

“这或许是科技行业历史上最艰难的扭亏为盈案例之一，”穆迪评级高级副总裁Raj Joshi表示。

尽管前路坎坷，但英特尔代工服务（IFS）总经理Kevin O'Buckley表示，公司决心实现其2030年的目标。

Kevin O'Buckley在Direct Connect大会上表示，英特尔在1.8nm技术（即Intel 18A）方面“落后”。“我坦率地承认，我们没有完成18A的所有计划，”他补充道，不过，Intel 18A工艺目前有望在2025年下半年实现量产，英特尔很快将拥有与台积电和三星竞争的技术领先地位。

台积电、三星和英特尔均已宣布计划在未来几年开始生产1.4nm尖端芯片。台积电今年4月表示，计划在2028年实现这一目标。

与此同时，英特尔代工表示其1.4nm技术将于2027年“问世”，但并未具体说明量产日期。据该公司称，已向主要客户分发Intel 14A工艺设计套件的早期版本，其中一些客户表示有兴趣在新工艺节点上构建测试芯片。

“与台积电相比，我们的14A技术在功耗、性能和成本方面绝对具有竞争力，”Kevin O'Buckley说道。

三星曾表示将于2027年实现其1.4nm工艺的量产，但媒体报道称，这家韩国巨头可能在最先进的芯片制造技术上遇到问题，这可能会导致下一代工艺节点的延迟，并为英特尔的追赶留下空间。

与英特尔一样，三星仍在竞相缩小与台积电在2nm工艺节点上的差距。台积电利用其在2nm工艺上的优势，获得了领先的AI芯片公司英伟达和苹果的订单，从而巩固了其在晶圆代工市场的主导地位。

根据Counterpoint Research数据，2024年，台积电晶圆代工市场份额上升至67%，而三星的份额下降至11%。而英特尔代工IFS的份额则不到5%。

尽管英特尔与“两大巨头”之间的差距看似巨大，但标普全球评级技术董事总经理David Tsui表示，如果这家美国公司能够确立自己作为先进芯片制造“第二来源”的地位，它就有可能赶上三星。他表示，如果能够做到这一点，“你的市场份额就会突然达到10%甚至20%。”他补充道：“从他们目前的水平上升到三星的水平，并非遥不可及。”

Counterpoint半导体分析师Brady Wang表示，英特尔能否在2030年超越三星，取决于Intel 18A工艺。

“如果Intel 18A工艺在2025年下半年实现稳定的良率和质量，它将缩小与台积电的差距，尽管在良率和产能方面仍然落后，”Brady Wang表示。“相比之下，三星在其2nm节点上仍在努力应对良率和质量问题。”

除了期待已久的Intel 18A芯片之外，还有两个因素将在英特尔的转型中发挥关键作用：台积电和AI需求。

台积电表示，其AI芯片产能在2025年将继续受到限制，尤其是在其旗舰先进芯片封装技术CoWoS方面。

“至少目前，英特尔正在接手台积电不想要的东西，”David Tsui说道。

在Direct Connect大会上，英特尔高管多次提到，公司愿意与台积电等其他代工厂合作，以满足客户日益增长的AI芯片需求。

“台积电、三星和英特尔代工厂都需要我们的客户取得成功，”Kevin O'Buckley表示，并补充说，这三家公司之间存在“竞争和合作”。

英特尔在此次活动中展示了四种代工业务模式，其中一种模式允许客户只选择英特尔进行封装工艺——测试和组装由其他代工厂完成。

英特尔代工服务执行副总裁Navid Shahriari表示，EMIB-T等先进封装技术是其代工服务的一个差异化优势，尤其具有吸引力，因为它可以迎合将越来越多的高带宽存储器（HBM）芯片集成到AI芯片中的趋势。

“Intel 18A的成功也将推动英特尔先进封装业务的增长，这是3nm以下工艺的关键推动因素，”Counterpoint 的Brady Wang表示。

然而，先进封装服务尚未成为英特尔IFS的稳定收入来源，该公司的大部分销售额仍然依赖于英特尔内部芯片的生产。

英特尔高管表示，到2028年，外部客户将成为英特尔IFS的主要收入来源。

穆迪评级的Raj Joshi表示：“与制造环节类似，在封装方面，他们需要开放或使其更加标准化，以便外部客户能够使用。但我认为英特尔在封装方面拥有良好的知识产权，而业界显然需要更多产能，至少目前是这样。”

英特尔晶圆代工转型计划中最重要的部分或许是市场对台积电替代方案的需求。

Raj Joshi表示：“典型的十大客户……当然希望拥有更多供应商。你不想只依赖一家供应商，受制于一家。”

鉴于近期关税和其他贸易壁垒的不断上升，“毫无疑问，企业需要寻求供应多元化，不仅是供应商，还包括地域多元化。”他补充道。

作为其1650亿美元投资路线图的一部分，台积电今年已宣布在美国增设三家尖端晶圆工厂和两家先进封装工厂，但Counterpoint的Brady Wang表示，英特尔在“地缘政治、供应链韧性、国内市场需求、政府激励措施和全球视野人才”方面仍然具有优势——而台积电在这些领域相对受限。

英特尔CEO陈立武承认，对于这家美国科技巨头来说，“没有快速解决方案”，但他表示，基于近期的挫折就否定其代工业务的未来还为时过早。

标普的David Tsui表示，这家美国芯片巨头可以成为重要的代工企业，即使它“仍然是一个非常遥远的‘第二大’代工厂。但他们将实现盈利，并且能够保持第二大代工企业的地位。”