为重振昔日半导体巨头辉煌，英特尔( INTC-US ) 全力将重点放在全新先进制造工艺「18A」上，预计于今年下半年正式上市。业界专家与华尔街分析师普遍认为， 18A 制程将成为英特尔重新夺回全球芯片市场领先地位的「最后希望」。

英特尔18A 首度采用RibbonFET 环绕式闸极（GAA）与背面供电两大创新技术，能更精准地控制芯片内部电流，改善电源供应结构，有效提升效能与降低能耗。

业界专家指出，此技术有望解决人工智能（AI）芯片过热难题，对未来AI 应用具有深远影响。

英特尔俄勒冈州制造工厂员工透露，18A 制程已取得显著技术进展，团队士气普遍乐观。不过，近期裁员计划可能影响员工积极性，成为推进技术的潜在挑战。

除了提升自家芯片，英特尔还计划利用18A 技术切入晶圆代工市场，挑战以台积电( 2330-TW ) 为首的业界巨头。亚马逊与微软已签约采用18A 制程，但英特尔财务长坦言，目前第三方客户承诺「尚不显著」，代工市场竞争仍然严峻。

台积电自2019 年率先导入EUV 曝光技术，成为全球最先进芯片代工厂。英特尔18A 原定2025 年上半年推出，因技术挑战已延至下半年，显示双重先进技术结合带来的制造难度与风险。

面对英特尔挑战，台积电也积极研发采用环绕式闸极的N2 制程，计划于2026 年引入背面供电技术，持续巩固全球晶圆代工市场领导地位。

分析师指出，英特尔技术能力无虞，但是否能达到台积电规模与产量仍待观察。 18A 代工业务能否成为公司翻身利器，市场高度关注。

尽管市场有声音呼吁英特尔退出代工业务专注设计，但美国政府为保障本土先进制造能力，已提供英特尔78 亿美元芯片法案资金，期望其持续保持半导体先进制造实力，成为美国唯一大型先进芯片制造商。

与此同时，台积电则计划未来在美国投入1650 亿美元建新厂及研发设施，但最先进制程仍主要集中亚洲。分析师认为，台积电在美国布局削弱英特尔本土优势，未来竞争更加激烈。

英特尔18A 制程的技术突破与市场应用将是决定其能否重返半导体领导地位的关键。