英伟达CEO黄仁勋出席2025年台北国际电脑展（Computex 2025），并发布了一系列旨在巩固该公司在人工智能（AI）计算领域主导地位的公告及产品。

黄仁勋发布了英伟达最新的AI硬件和软件套件，包括即将推出的GB300系统、桌面级DGX Spark AI工作站，以及一项强大的全新互连技术——NVLink Fusion，该技术现已向其他芯片制造商开放。

“当需要开拓新市场时，必须从这里开始，从计算机生态系统的中心开始，”黄仁勋在谈到中国台湾在全球科技供应链中的关键地位时说道。

黄仁勋确认，英伟达的下一代GB300 AI系统将于2025年第三季度开始推出。这些新产品将接替Grace Blackwell系列——目前亚马逊和微软等云计算巨头正在部署的旗舰AI芯片。

GB300延续了英伟达的架构理念，将CPU和GPU紧密连接，从而加快AI模型的训练和推理速度。

英伟达宣布，现在将允许其他芯片制造商通过NVLink Fusion新版本采用其专有的NVLink技术。这种高速互连技术使多个处理器和加速器能够无缝协作——这对于复杂的AI工作负载至关重要。

NVLink Fusion传统上仅供英伟达自有系统使用，现在将向Marvell Technology、联发科、高通和富士通等合作伙伴开放。这种开放性为数据中心运营商提供更大灵活性——他们现在可以将英伟达CPU与第三方加速器组合使用，反之亦然——同时仍然依赖英伟达的“连接组织”。

英伟达还宣布了旨在加强其AI计算生态系统的新合作伙伴关系。联发科、Marvell Technology和世芯科技将共同开发针对英伟达硬件优化的定制AI芯片。

与此同时，高通和富士通正在规划与英伟达加速器集成的自有处理器——这表明英伟达的架构正在成为全球混合AI系统的支柱。

黄仁勋还介绍了英伟达的最新发展路线图，包括即将推出的Blackwell Ultra芯片以及预计将于2028年问世的Rubin和Feynman处理器。这些芯片将支持行业从构建大型基础模型转向大规模部署AI应用。（校对/赵月）