近日，国科微在接受机构调研时表示，公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1 客户、方案公司等， 以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。

公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头， AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，并且已有 多颗芯片通过了 AEC-Q100  Grade 2 的测试认证，满足 ISO26262  ASIL  B 功能安全要求。通过持续的算法、架构优化，当前 ISP 不仅可以支持 RGGB  RAW 数据，还可以针对汽车座舱内应用，对 RGBIR 数据进行算法处理， 满足 DMS/OMS 的需求。AI NPU 算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知 的算力需求。

目前，公司部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成 测试，测试指标优秀，并已开始客户拓展并完成多个项目导入。同时， 公司也在积极布局更高算力的车载 AI 芯片和更高传输速率的 SerDes 芯 片。

关于2025 年业绩增长点，国科微称，超高清智能显示领域，公司将加快现有产品的推广，积极开发插入 式机顶盒形态方案，并推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快 速落地，满足商显客户对系统的所有需求。

智慧视觉领域，公司是目前市面少数在专业安防和消费类 IPC 产品 双线布局的企业之一，2025 年度，公司 GK7606V1 系列、GK7203V1 系 列、GK7206V1 系列、GK7205V1 系列产品的推出将会在客户层面形成从 高到低产品覆盖，同时预计将在客户端取得更多的份额。

人工智能领域，公司紧跟大模型时代 AI 处理将呈现边云协同的多层 次算力网络趋势，推进“边缘 AI 芯引擎”战略目标，在实现 0.5T—8T 算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力， 全面拥抱 AI 时代。

无线局域网领域，公司的 Wi-Fi 6  2T2R 的无线局域网芯片开发完成 并完成调试，正逐步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和 市占率都具有重要的意义。公司加速研发进度，推出多款芯片，基本覆 盖主流应用场景，并积极开展 Wi-Fi 7 芯片的预研工作。