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联发科蔡力行:首颗2nm芯片9月完成流片

作者: 张杰 05-20 14:54
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来源:爱集微 #联发科# #2nm#
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在近日举行的COMPUTEX(台北国际电脑展)上,联发科CEO蔡力行表示,公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片(Tape out),与3nm芯片相比,性能将提升15%,能耗降低25%,且未来将会采用A16、A14制程。

蔡力行表示,联发科在疫情期间成功进入5G市场,尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%,市占率将位居全球第一。蔡力行对6G时代的到来充满期待,认为联发科将凭借AI技术在产业中占据有利位置。

蔡力行表示,回顾过去,联发科芯片已进入手机、智能电视、智能音箱、Chromebook等多个市场。过去十年联发科提供了超过200亿颗芯片,平均每人身边的2.5个设备都搭载联发科芯片。

在技术发展方面,蔡力行强调了互连IP的重要性,包括晶粒与晶粒的连接(Die to Die)。联发科自家的MLink IP能够支持业界标准UCle,为客户提供标准或更快的专有规格选择。联发科目前224G SerDes技术已经成熟,未来将进一步发展至448G SerDes,涵盖PAM4及C2C(Chip-to-Chip)等技术。

蔡力行还提到,随着AI服务器功耗的增加,PMIC(电源管理芯片)的重要性不断提升。未来PMIC将整合进芯片中,相关技术预期很快成熟。(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #联发科# #2nm#
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