汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

本次大会首度设立“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，通过集结全球顶尖机构分析师与行业专家，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

目前，大会报名活动仍在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

大会报名入口

历经近一年精心筹备，集微全球半导体分析师大会秉承细分赛道最具话语权、专业背景最过硬、研究视角最前沿等多项关键标准，综合业界声望、贡献成就和活跃度相关维度，邀约三十余位重磅演讲嘉宾，其中此次首次参会的分析师和专家占比近六成，将带来最专业、精准、全面、前瞻和全球化的产业解读，呈现全球顶级观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞。

此次，大会特别邀请到Semiconductor Intelligence 创始人Bill Jewell 作为演讲嘉宾。

据悉，Bill Jewell 是Semiconductor Intelligence, LLC的创始人兼首席分析师，拥有40余年半导体行业深厚积淀。他曾在德州仪器（TI）工作 27 年，历任过工程、营销和市场情报部经理等职务。

作为业界公认的权威专家，他曾连续13年担任 TI 驻世界半导体贸易统计组织（WSTS）代表，并于1999-2005年间先后出任WSTS美洲分会主席及全球主席，更在1995-1997年作为创始委员参与建立半导体产业产能统计组织（SICAS），同时长期担任战略与竞争情报专业人士协会（SCIP）核心成员（1993-2007）。

凭借其40余年半导体行业积淀，Bill Jewell 将以“未来资本投资趋势与商业模式创新”为题，将为与会者带来全球资本支出最新动向解读、晶圆厂建设成本效益分析，以及政策驱动下的产业格局演变洞察。

对于关注半导体产业投资趋势、致力于把握行业发展先机的企业决策者与投资人士，Bill Jewell的分享都将为您带来启迪。诚邀莅临集微全球半导体分析师大会“全球半导体市场现状与趋势分析”专场，共同探索半导体产业资本战略与商业模式创新的突破路径。

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机不可失，7月3日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！