【落地】1亿美元高清显示模组项目落户嘉兴；

作者：爱集微 05-31 07:18

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来源：爱集微 #本土#

1.总投资1亿美元中显OLED高清显示模组项目落户嘉兴；

2.苹芯科技Pimchip-N300：MCU厂商迈向AI时代的“一站式钥匙”；

3.华天科技：eFuse在车载领域的应用需求；

4.杰华特助力国产工业自动化产业链协同升级；

5.《算力互联互通行动计划》印发，鼓励基于云原生、人工智能等技术进行网络升级；

6.宇树科技更名拟启动香港上市计划？王兴兴：后续有可能；

1.总投资1亿美元中显OLED高清显示模组项目落户嘉兴；

据嘉兴国家高新区消息，5月29日，中显OLED高清显示模组项目签约落户嘉兴国家高新区。该项目年产400万片OLED高清显示模组，总投资1亿美元，注册资本4000万美元。项目达产后，预计实现年产值9亿元。

据了解，该项目投资方香港恒通国际贸易有限公司自2010年成立以来，深耕触控显示行业十五载，产品畅销全球。该公司专注于液晶显示模组（LCM）、全贴合触控显示一体化模组（TDM）的技术研发与制造，服务领域广泛，涵盖通讯设备、数码电子、手持终端、智能家居、物联网设备、健康医疗、人工智能、可视电话、对讲机、车载电子等多个行业终端品牌客户，提供专业的显示、触摸一体化解决方案。（校对/李梅）

2.苹芯科技Pimchip-N300：MCU厂商迈向AI时代的“一站式钥匙”；

AI时代，MCU面临着一个共同的问题：

“如何在严格控制功耗、成本与体积的情况下，集成足够的算力来满足边缘AI推理需求？”

传统MCU架构在满足AI计算需求方面存在固有的性能瓶颈，算力扩展能力面临架构天花板，难以从根本上适应边缘AI应用的计算要求。

因此，苹芯团队带来PIMCHIP-N300，一款基于存算一体技术打造的NPU IP核，可完美满足MCU级芯片对低功耗、低成本的需求，解决传统MCU无法高效运行AI算法的难题。

AI MCU已成刚需，N300提供一站式升级方案

据海外知名物联网市场研究机构Transforma Insights预测，2027年全球物联网设备连接数量将达250亿，多数设备需进行本地化AI处理，如智能家居、智慧工业、智能安防等众多领域对设备的要求不仅仅是“能用”，而是逐渐变成了"能看懂、能听懂、能决策"。与此同时，传统MCU却面临着算力不足的困境，高度依赖云端计算则又导致了设备的高延迟、高功耗及用户隐私泄露的风险。

PIMCHIP-N300为了解决人们日益增长的边缘端AI需求与落后MCU性能之间的矛盾而存在，其终极目标就是让下面这个等式成立：传统MCU + N300 = AI MCU。

四大创新突破，构建MCU厂商的AI护城河

架构革新：存算一体架构重构能效边界，破解边缘AI功耗瓶颈

苹芯团队通过存算一体架构创新，重新定义了边缘AI芯片的能效边界。自研NPU产品N300采用SRAM存内计算技术，实现数据“零搬运”，将计算核心能效比提升至27.3 TOPS/W（28nm工艺下），较传统冯·诺依曼架构竞品效率翻倍。这一技术突破显著降低了数据存取能耗，在22nm工艺下实现1-2mW超低功耗待机，为智能穿戴、AIoT设备提供了“Always Online”的AI能力。同时，存算一体设计将面积实现有效压缩，为MCU厂商节省了宝贵的芯片面积资源，成为应对碎片化、个性化场景的利器。

“0门槛”开发：软硬协同工具链革新，打造“开箱即用”开发生态

在软硬件协同开发效率上，N300通过覆盖行业内常见的多种算子（支持CNN/RNN/LSTM等网络）和全整型量化技术，实现了80%以上的MAC利用率。自研编译器兼容TensorFlow Lite、PyTorch等主流框架，支持“一键式”模型部署，工具链全流程效率提升50%。这种“开箱即用”的生态适配能力，帮助MCU厂商快速响应智能家居语音控制、工业设备故障预测等场景需求，缩短了从算法验证到量产落地的周期，解决了传统方案中模型移植难、优化周期长等问题。

按需定制：多形态架构设计，实现全场景算力弹性覆盖

针对边缘场景的多样性，苹芯NPU的多形态架构设计提供了灵活的技术路径。N300依托存算一体版本依托SRAM技术，在22-28nm工艺下可实现超低功耗，全数字版本可扩展至40nm成熟工艺，帮助客户平衡成本与性能。算力配置上，单核0.5TOPS基础版到多核集群的弹性设计，既能满足智能家居中的实时语音处理需求，也可通过算力扩展支持智慧工业检测中的高精度视觉分析。这种“可裁剪、可拼接”的特性，使MCU厂商能够基于同一平台覆盖从低端传感器到高端控制器的全产品线，构建起“硬件标准化、场景定制化”的生态壁垒。

成熟落地：端到端商业化闭环，加速AI场景落地验证

在商业化落地层面，苹芯通过端到端服务打通了AI落地的“最后一公里”。全流程支持方案涵盖数据准备、模型量化到功耗仿真联调，将交付周期缩短30%。集成了N300的AI语音降噪方案已成功应用于降噪耳机产品中，为用户提供了颠覆性的产品性能，同时验证了N300在智能可穿戴、智慧工业、智慧医疗等场景的成熟度。通过深度客制化支持，帮助客户集成面积减少20%，这种“芯片-算法-场景”的闭环能力，正推动MCU从执行控制向智能决策演进。

在AIoT浪潮席卷千行百业的今天，MCU厂商正站在智能化升级的临界点。苹芯科技PIMCHIP-N300以“存算一体+全场景适配”的双重突破，破解传统MCU算力桎梏，构建“芯片即服务”的生态模式——当22nm工艺实现1mW级功耗的实时AI推理成为标配，快速一键式完成算法到硬件的部署成为常态，选择N300便意味着选择了一条“零损耗转型”的进化路径。这款承载着边缘智能基因的NPU IP，正在将百亿级终端设备从“机械执行”引向“自主认知”的新纪元。与其在冯·诺依曼架构的漩涡中艰难迭代，不如携手N300开启AI MCU的跃迁之门：每一次选择，都将定义下一个十年智能硬件的生存法则。

3.华天科技：eFuse在车载领域的应用需求；

在数字化浪潮席卷全球的今天，eFuse（电子保险丝）作为电路保护领域的核心元器件，正以前所未有的速度推动着智能设备的安全升级。eFuse通过集成电流检测、动态响应与智能控制功能，实现了从传统机械熔断到半导体精密调控的跨越式突破。其核心原理在于利用场效应晶体管（FET）的导通阻抗变化，在毫秒级时间内切断异常电流路径，同时支持可编程阈值设定与故障诊断功能。这种“主动防御”特性使其在新能源汽车、数据中心、工业自动化等领域扮演着不可替代的角色。

在汽车电子领域，eFuse已成为高压平台安全的基石。以特斯拉Model 3为例，其400V电池管理系统通过多颗eFuse实现对8节电芯的精准控制，不仅能实时监测过充、过放风险，还能通过主动均衡技术提升15%以上的电池寿命；而在800V快充系统中，英飞凌CoolSiC eFuse凭借1200V耐压等级与600A峰值电流承载能力，解决了传统保险丝易熔断、响应慢的痛点，成为超级快充技术的核心保障。

而如何提升eFuse芯片性能，封装技术的创新成为关键因素，eFuse芯片的内部结构一般分为两种：分立式和集成式。

分立式封装：凭借Cu Clip+WB工艺在高压场景中占据主流地位，其通过铜夹片与基板直连大幅提升散热效率，同时采用纳米银烧结技术的eFuse封装方案更是将热导率提升至传统材料的3倍，同时分立元件（如高压MOSFET）可支持更高电压（如48V、100V以上），适合高压系统，适合高压、大功率、定制化场景，如工业设备和电动汽车。

集成式结构：主流应用场景，如USB供电（5V）、笔记本电脑（12-20V）、服务器（12-48V）。典型芯片如TI的TPS2592xx系列（支持30V），适合低压、小型化、智能化场景，如消费电子和通信设备。

随着工艺技术的进步，集成式E-Fuse正向高压领域渗透，而分立式结构在极端条件下（如超高电压、特殊环境）仍不可替代。

新能源汽车智能化、电动化技术的发展和市场需求，促进了eFuse芯片市场规模快速增长，全球eFuse（电子保险丝）市场规模在2024年达到482.3亿元，预计在2030年达到789.8亿元。中国车规e-Fuse市场规模2025 年约为29.9 亿元，2030 年约为 149.1 亿元。

华天科技拥有涵盖从框架到基板各种封装类型的汽车电子生产线，能为客户提供eFuse芯片的各类封装解决方案，可以满足汽车电子Grade0/1/2等级的可靠性需求，且各工厂均配备已通过ISO/IEC 17025认证的可靠性实验室，支持AEC-Q100 的可靠性验证试，通过了全球大量的终端客户审核，也获得了国内外众多车企高度认可。可以为客户提供从封装设计、仿真、芯片封装、晶圆及成品测试等一站式Turn-key服务。

4.杰华特助力国产工业自动化产业链协同升级；

5月14日，「新质工业·引领未来」主题峰会于深圳正式召开。本次大会由全球领先的半导体元器件分销商大联大商贸携手中国工控网联合主办，聚焦工业自动化、智能制造、绿色能源等核心领域，汇聚众多行业领军企业与技术专家，围绕“新质生产力”的技术路径与实践落地展开深度探讨。

杰华特受邀出席峰会，在工业自动化分论坛进行关于杰华特助力国产工业自动化产业链协同升级的专题演讲。

活动现场，杰华特微电子市场与系统经理叶展，重点介绍了公司在国产工业自动化领域的深厚实力和广泛布局。杰华特采用虚拟IDM模式，自主开发BCD工艺，专注于高性能模拟和数模混合信号芯片的设计，覆盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理、信号链等多个领域。

杰华特的工业自动化解决方案涵盖PLC、DCS、伺服/逆变器、光电编码器、压力/温度变送器、电磁流量计和工业PC等应用，在工业控制领域具有高精度、高可靠性和低功耗的特点，适用于各种复杂工业场景。

未来，杰华特将继续凭借其强大的研发能力、丰富的产品线和可靠的供应链，致力于为工业自动化提供创新、高效和可靠的解决方案！

5.《算力互联互通行动计划》印发，鼓励基于云原生、人工智能等技术进行网络升级；

5月30日，工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》（以下简称《行动计划》），提出到2026年，建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系。到2028年，基本实现全国公共算力标准化互联，逐步形成具备智能感知、实时发现、随需获取的算力互联网。

《行动计划》提出，设施互联方面，推广新型高性能传输协议，提升算力节点间网络互联互通水平；资源互用方面，建成国家、区域、行业算力互联互通平台，统一汇聚公共算力标识，实现全国头部算力企业的公共算力资源互联；业务互通方面，推动算、存、网多种业务互通，实现跨主体、跨架构、跨地域算力供需调度；应用场景方面，开展算力互联网试验网试点，赋能产业普惠用算。

聚焦算力互联网建设，《行动计划》提出六大重点任务及16项具体举措。

筑牢算力互联基础。一是攻关核心技术，加强高速互联总线等基础软硬件技术攻关。二是制定标准规范，制定算力互联标准化指南，建立算力互联互通标准体系。三是构建互联规则，制定算力互联程序规则、市场规则与质量规则。

优化算力设施互联。一是加速节点内互联，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。二是强化网络间互联，推动国家互联网骨干直联点和新型互联网交换中心改造升级，鼓励基础电信运营商扩大带宽容量，有效降低数据传输网络时延。

促进算力资源互用。一是建立统一算力标识体系，制定算力标识描述规范，实现高效资源汇聚和供需匹配。二是提升算力接口互操作能力，鼓励利用算力标识网关、应用程序编程接口等方式开放算力资源信息查询接口，增强算力资源可查询、状态可感知能力。三是建设多级算力互联互通平台，建设国家算力互联网服务平台，综合管理算力互联互通平台体系。四是保障算力互联互通平稳运行，建立热备、双活等多种容灾手段，做好冗余保护，增强算力互联互通运行安全能力。

创新算力业务互通。一是提升应用调度互通能力，标准化封装人工智能、科学计算、边缘计算等任务型应用，构建支持各类新架构芯片的算子库、开发框架等，提高应用开发效率。二是提升数据与存储互通能力，推动存储技术应用，促进数据流动技术标准化。三是提升算网融合能力，鼓励基于云原生、人工智能等技术进行网络升级，构建高通量、高性能、高智能的算力网络。

打造算力互联应用场景。一是探索构建算力互联网体系，以算力互联互通平台试点为基础，促进算力设施、资源、业务、应用互联互通，加速公共算力资源互联成网。二是赋能典型应用场景，推动算力互联在新业态场景、企业级场景、消费级场景和融合创新场景应用。

夯实算力网络和数据安全保障。一是强化算力网络安全保障，完善信息通信网络安全防护管理体系，发挥基础电信网络资源优势，持续提升算力网络安全综合保障水平。二是增强数据安全保护能力，强化数据安全保护，提高数据安全服务水平，提高数据安全服务水平，形成数据安全保护合力。

6.宇树科技更名拟启动香港上市计划？王兴兴：后续有可能；

中国知名机器人企业宇树科技于近日正式宣布，公司名称由“杭州宇树科技有限公司”变更为“杭州宇树科技股份有限公司”。此举引发外界高度关注，市场普遍认为宇树科技或正为未来的机器人公司上市做准备。

根据《证券时报》周四（29 日）报导，宇树科技已向合作伙伴正式通知，公司业务将由新名称继续承接，原有合约保持有效。虽然市场对其上市计划有诸多猜测，宇树科技相关工作人员仅表示目前没有更多公开资讯，尚未证实或否认上市意图。

王兴兴回应：香港上市“后续有可能”

今年 4 月，香港特区行政长官李家超访问杭州期间，曾与宇树科技创办人王兴兴会面。针对是否考虑在香港上市的问题，王兴兴表示“后续有可能，但尚不确定”。

王兴兴强调，宇树科技正积极拓展全球市场，且在香港已有业务布局，双方合作机会丰富。李家超亦表示，香港政府愿提供全力支援，鼓励宇树科技来港发展。

根据天眼查数据，宇树科技自创立以来已完成 9 轮融资，吸引包括美团 (03690-HK) 、红杉中国、中信证券 (600030-CN) 、顺为资本等 38 家投资机构参与。2023 年 9 月完成 C 轮融资后，公司估值达到约 80 亿元人民币，展现强大资本实力。

在股权结构方面，创办人王兴兴持股比例为 27.8%，美团则持有 8.25%，成为最大外部股东；红杉中国持股 7.13%，为第三大股东。

值得注意的是，红杉中国从 Pre-A 轮进入，也参与了 Pre-A + 轮和 C 轮的融资，是少有一直坚定持有的早期投资机构之一。

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