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两大巨头退出碳化硅市场 环球晶、汉磊、嘉晶迎转单

作者: 爱集微 06-03 06:24
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来源:经济日报 #碳化硅#
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继全球碳化硅(SiC)龙头Wolfspeed传将声请破产后,亚洲车用半导体一哥日商瑞萨也有意放弃生产电动车用碳化硅。随两大巨头退出碳化硅市场,环球晶、汉磊、嘉晶等中国台湾碳化硅厂竞争对手又少一家,新一波转单契机可期。

瑞萨在全球车用半导体领域有举足轻重地位,原有意切入碳化硅领域,2023年还大手笔和Wolfspeed签下为期十年的碳化硅晶圆供货合约,准备大显身手。瑞萨原规划,今年开始量产碳化硅产品,如今Wolfspeed可能倒下,瑞萨也宣布退出。

综合外媒报道,考虑电动车市场增长放缓,加上中国大陆碳化硅厂商增产导致供应过剩与产品价跌,瑞萨有意放弃生产车用碳化硅功率半导体,甚至已解散旗下位于日本高崎工厂的碳化硅团队,并同步调整硅制功率半导体的生产计划。

业界推估,Wolfspeed若声请破产保护,加上瑞萨退出,有望加速碳化硅产业供应面出现结构性调整,让产业秩序更健康,相关中国台湾厂商将迎来转单效益。

环球晶董事长徐秀兰近日已表达,希望争取转单的机会,期盼若有Wolfspeed原来合作的客户希望换一个比较放心的供应商,环球晶期望能递补扮演这个角色。

徐秀兰强调,以环球晶来说,希望扮演非中国大陆的厂商中,竞争力最好、品质最稳的碳化硅供应商。环球晶的12英寸碳化硅晶圆有望今年推出,成本方面应该可以有点竞争力。

汉磊及嘉晶也可望是这波转单潮受惠中国台湾厂商。汉磊主要锁定功率半导体晶圆代工,并具备碳化硅、氮化镓(GaN)等第三类半导体生产;嘉晶负责晶圆制造关键材料磊晶,两家厂商可具备分进合击能力。

不仅如此,汉磊还联手世界先进进军8英寸碳化硅半导体晶圆制造。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #碳化硅#
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