根据中国台湾工业技术研究院产业科技国际研究所的最新预测，2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达到63,313亿新台币（约1,972亿美元），较2024年增长19.1%。

细分来看，IC设计业产值预计为14,495亿新台币（约452亿美元），同比增长13.9%；IC制造业产值预计达42,081亿新台币（约1,311亿美元），同比增长23.1%，其中晶圆代工部分预计达40,161亿新台币（约1,251亿美元），同比增长23.8%，存储器与其他制造领域预计达1,920亿新台币（约60亿美元），同比增长9.3%；IC封装业产值预计为4,615亿新台币（约144亿美元），同比增长9.0%；IC测试业产值预计为2,122亿新台币（约66亿美元），同比增长6.0%。