继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。

台积电的CoPoS是一种类似“矩形”的CoWoS-L或CoWoS-R技术的变形概念，与传统圆形相比，在基板可利用空间增加的情况下，可以提高产出效益并有效降低成本。

据悉，未来CoPoS封装的方向，主要聚焦于人工智能（AI）等高端应用，其中采用CoWoS-R制程将主要面向博通，而CoWoS-L则主要服务于英伟达及AMD。

行业分析认为，CoPoS摒弃了传统的圆形晶圆，采用“化圆为方”的方式，直接将芯片排列在大型方形面板基板上，能够大幅提升产能和面积利用率。此外，CoPoS封装结构更具灵活性，适合多样化的芯片尺寸与应用需求，尤其在人工智能、5G与高性能计算领域展现出强大的竞争力。

此前，台积电在布局面板级封装（PLP）时，也曾传出将首条实验线建在旗下的采钰或精材，主要看重这两家公司在光学领域的能力。未来有望进一步整合硅光子、CPO等技术趋势，因此此次将CoPoS实验线设立在采钰，也符合台积电一贯的作风和战略布局。

台积电昨日公布5月合并营收3205.16亿元，环比下降8.3%，但同比仍增长39.6%；累计前5月合并营收15093.37亿元，同比增长42.6%。4月及5月合并营收达6708.3亿元，达到财测下限目标的72.6%，预计加上本月营收后应可顺利达成财测目标。

台积电本周股价站稳在千元以上的多头态势。由于台积电本周五（12日）每股派息4.5元，在机构投资者重新看好人工智能（AI）板块投资前景的背景下，市场普遍预计填息概率较高。台积电昨日收盘价为1045元，大涨40元。

从台积电第二季度汇率预估基准来看，第二季度的汇兑损失金额可能较为可观。不过，台积电董事长魏哲家在主持股东大会时强调，台积电来自人工智能（AI）客户的订单非常强劲。尽管汇率和关税等外部因素难以掌控，但公司仍然看好今年营收同比增长率能够达到20%至30%之间的中位数（大约24%到26%），利润也有望再创新高。