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联电考虑在台湾扩产,布局先进封装技术

作者: 李正操 06-21 13:43
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来源:爱集微 #联电# #台湾# #扩产#
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6月20日,晶圆代工大厂联电回应市场传闻,表示不排除未来在台湾扩厂的可能性,并计划在台湾推进更完整的先进封装解决方案。

针对市场传出联电有意在南科购置瀚宇彩晶厂房的消息,联电财务长刘启东表示对市场传闻不予评论,但强调公司会持续寻找对营运与获利具正面助益的机会,包括厂房设定、技术合作与新投资案,台湾始终是联电扩产的重要选项。

联电目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能,并已将部分制程拉回台湾。公司表示,未来将依据业务发展与整体策略,搭配既有的晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)技术,持续在台湾推进更完整的先进封装解决方案。

在技术布局方面,联电当前晶圆制程仍以12纳米并与英特尔合作为主。未来除逻辑制程外,公司还将积极投入化合物半导体、横向特制化等新型材料与应用,拓展多元产品线的竞争优势。刘启东指出,联电未来将不再局限于传统晶圆代工,也将跨足先进封装等高附加价值领域。

联电重申,未来在产能配置方面将秉持全球布局原则,灵活应对产业与政策环境变化。由于中国台湾具备人才与供应链优势,将继续作为研发与生产的主要重心,公司将积极评估、审慎布局任何具价值的投资与合作机会。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #联电# #台湾# #扩产#
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