6月25日，LG Innotek宣布已成功开发全球首个面向移动半导体基板的铜柱(Cu-post)技术，并实现量产应用。

随着智能手机轻薄化竞争加剧，市场对既提升移动半导体基板性能又压缩尺寸的技术需求激增。LG Innotek预判这一趋势，自2021年就前瞻性开发了这款次世代移动半导体基板技术。

与传统通过焊球直接连接半导体基板与主板的方式不同，该技术采用铜柱结构缩小焊球间距与体积。此举不仅能实现半导体基板小型化，还可在同等面积上排布更多电路，电路密度提升有效助力智能机实现“瘦身”与高性能并行。应用此项技术后，半导体基板在性能不变前提下尺寸最多可缩减20%。

该技术不仅适配轻薄化设计，更优化了人工智能（AI）计算等需高效处理复杂海量电信号的高端功能。其散热性能同样提升，铜柱采用的铜材料导热系数达铅的7倍以上，可更快导出半导体封装内部热量。

铜柱技术有望巩固LG Innotek在射频系统级封装（RF-SiP）基板领域的全球霸主地位。LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo表示：“这项技术并非简单的部件供应，而是基于深度思考为客户成功提供的支持” ，并强调“将通过创新产品改变基板行业范式，持续创造差异化客户价值” 。（校对/赵月）