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LG Innotek开发全球首个移动半导体基板用“铜柱”技术,尺寸缩小20%

作者: 孙乐 06-25 14:05
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来源:爱集微 #基板#
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6月25日,LG Innotek宣布已成功开发全球首个面向移动半导体基板的铜柱(Cu-post)技术,并实现量产应用。

随着智能手机轻薄化竞争加剧,市场对既提升移动半导体基板性能又压缩尺寸的技术需求激增。LG Innotek预判这一趋势,自2021年就前瞻性开发了这款次世代移动半导体基板技术。

与传统通过焊球直接连接半导体基板与主板的方式不同,该技术采用铜柱结构缩小焊球间距与体积。此举不仅能实现半导体基板小型化,还可在同等面积上排布更多电路,电路密度提升有效助力智能机实现“瘦身”与高性能并行。应用此项技术后,半导体基板在性能不变前提下尺寸最多可缩减20%。

该技术不仅适配轻薄化设计,更优化了人工智能(AI)计算等需高效处理复杂海量电信号的高端功能。其散热性能同样提升,铜柱采用的铜材料导热系数达铅的7倍以上,可更快导出半导体封装内部热量。

铜柱技术有望巩固LG Innotek在射频系统级封装(RF-SiP)基板领域的全球霸主地位。LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo表示:“这项技术并非简单的部件供应,而是基于深度思考为客户成功提供的支持” ,并强调“将通过创新产品改变基板行业范式,持续创造差异化客户价值” 。(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #基板#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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