以色列，米格达勒埃梅克及牛津，英国——2026年2月25日，高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor宣布，与专注于AI数据中心基础设施光连接解决方案的优秀企业Salience Labs Limited达成合作，联合为AI基础设施生产基于光子集成电路（PIC）的光路交换机（OCS）。此次合作依托Tower的大产能硅光平台，即集成III-V族激光器的PH18DA平台以及采用低损耗氮化物波导的TPS45PH平台。双方合作已从开发阶段迈入预生产阶段，推动产品完成商业化准备，实现面向AI数据中心的大规模部署。
AI工作负载正推动数据中心规模和网络复杂性迎来快速增长，进而对光互连提出了更高带宽、更低网络延迟以及更低每比特能耗的需求。OCS架构通过将更多连接和交换功能转移至光域，最大程度减少电子瓶颈，成为当前基于光-电-光（OEO）转换的电子分组交换机（EPS）架构的优质替代方案。根据Dell'Oro Group预测，受到纵向、横向扩展及跨域扩展部署落地加速的影响，230年后AI后端网络的数据中心交换机市场规模将突破1000亿美元。
Salience Labs创始人、首席执行官兼董事Vaysh Kewada表示：“Tower是Salience Labs的重要合作伙伴，其硅光及交换技术平台为我们的产品路线图落地提供了有力支持。我们的合作基于双方在硅光和特色工艺平台领域的深厚技术积累，进一步提升了我们为AI数据中心打造适配性能和功耗需求优化的光交换机技术的能力。”
Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示：“集成光源的硅光技术是拓展下一代光连接应用的关键技术支撑，我们与Salience Labs的合作进一步巩固了公司在AI和数据中心基础设施领域的发展优势。Salience Labs为AI基础设施打造的光路交换机架构具备显著优势，我们很荣幸能支持其规模化落地。依托Tower的硅光与特色工艺平台，能够帮助客户推动基于硅光的交换架构产业化落地，同时确保产品从开发到量产的平稳过渡。”
双方将共同出席即将于2026年3月17日至19日在洛杉矶举行的OFC 2026会议，届时将有技术代表在现场对接商务接洽。欲了解更多Salience Labs相关信息，欢迎莅临#5232展位，或扫描下方二维码访问其网站。
欲了解更多关于Tower Semiconductor先进硅光平台及射频与HPA技术方案的资讯，敬请莅临#2221展位，也可扫描下方二维码访问公司网站获取更多详情。
