第五届集微政策峰会芯观点集锦 作者: 爱集微 2022-07-16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微峰会# #政策峰会# #芯观点# 评论 收藏 点赞 4w 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微峰会# #政策峰会# #芯观点# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 天风证券赵晓光:中国半导体行业正处于产业并购的“黄金时期” 华登国际张聿:并购要成功,三方心态都必须平衡 小米产投孙昌旭:目前双方意愿强烈且能有效互补,并购潮已经来临 “智”领未来:大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能化转型 第六届“芯力量”项目评选决赛时间敲定!初赛海门路演专场火热报名中 四载如约,解锁2024集微分析师大会全亮点! +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 手机、平板购新补贴标准来了! 2小时前 翱捷科技首款RedCap智能穿戴芯片平台ASR3901顺利通过中国移动芯片认证 3小时前 BDC,ZCU方案推荐!鸿翼芯高可靠性8路半桥驱动芯片HE99MD9008 18小时前 【头条】芯片需求疲软,瑞萨电子将裁员数百人 7小时前 【回应】美国防部把中国科技巨头列入所谓“中国军工公司名单”,外交部:敦促美方立即纠正错误做法 7小时前 获取更多内容 最新资讯 【科技成果推介】可穿戴智能技术 10分钟前 BOE(京东方)前沿技术亮相CES 2025 “HERO”计划描绘多场景智慧新蓝图 14分钟前 苹果将在印尼投资10亿美元建设AirTag工厂 16分钟前 美光在新加坡动工兴建全新HBM先进封装工厂 1小时前 赛恩领动完成2亿元B轮融资,将落户厦门 2小时前 手机、平板购新补贴标准来了! 2小时前