目前AI芯片需求不断增加，封测厂矽格近期也新接获美系大厂自制AI芯片订单，且为异质整合芯片，测试单价高; 硅格旗下台星科长期也为美系CPU/GPU大厂供应商，集团合力大抢AI商机。

矽格长期深耕手机与网络通信领域，近年看好AI/HPC领域发展，也将部份资源用于开发AI芯片测试方案，将先前5/4纳米测试经验，复制至先进封装，近期陆续开花结果，今年即可量产CoWoS制程的测试方案。

矽格旗下台星科长期更专注AI/HPC领域的封装制程，今年除与策略合作客户共同量产5纳米覆晶凸块量产，也与晶圆厂合作最新3纳米晶圆测试技术，在AI芯片需求畅旺下，可抵消部分消费性产品需求修正压力。

展望后市，矽格认为，最坏的时间已过，产能利用率逐步回升，网通取得更多客户订单，先前耕耘的车用领域也陆续发酵，手机需求则维持平稳，看好第三季营收再优于第二季，下半年优于上半年。

矽格车用芯片客户以欧美系大厂为主，目前已通过第一家客户认证，预期明年逐步放量，后续也还有2-3家客户可望通过认证，将成为未来营运成长动能之一。

另外，因应第三代半导体长期发展，矽格也开发氮化镓 （GaN） 测试解决方案，今年第二季正式通过客户验证，第三季将开始量产，持续往高附加价值领域布局。