1.传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

2.欧姆龙将推X射线扫描仪VT-X950：近乎实时检查芯片制造中缺陷

3.传英特尔明年推出的Lunar Lake CPU将由台积电代工

4.传三星4nm制程良率已达70% 目标提升AI芯片代工销售占比

5.旺矽将扩充探针卡产能，传MEMS探针已送样

6.恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案，进一步扩展S32平台

1.传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

据知情人士透露，台积电正考虑在日本熊本县建设第三家工厂，代号为Fab-23，生产先进的3纳米芯片。

台积电目前正在日本熊本县建设一座主要生产12纳米、16纳米、22纳米、2纳米制程的晶圆厂，预计2024年底前量产。此前有报道称，台积电还计划在日本建设第二家工厂，目前尚不清楚该公司何时开始建设第三家晶圆厂。

据悉，3纳米工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但当台积电的潜在晶圆厂启动并运行时，这项技术可能会落后一到两代。一座3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金，日本政府通常承担此类设施成本的50%左右。

对此消息，台积电表示：“公司的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、运营效率、政府支持程度以及经济成本考量。公司持续通过必要的投资，支持客户需求并应对半导体技术长期需求的结构性增长。我们正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息。”

知情人士称，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其最初的蓝图包括多家工厂，这样就可以最大限度地利用为熊本园区建设的辅助设施。几名知情人士透露，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。

研究公司TrendForce的分析师认为，“日本在芯片材料和机械方面的优势，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”

2.欧姆龙将推X射线扫描仪VT-X950：近乎实时检查芯片制造中缺陷

日本医疗保健设备和工厂自动化供应商欧姆龙公司正将目光投向利润丰厚的芯片制造设备市场，以推动未来的增长。

欧姆龙将于明年春季推出一款X射线扫描仪，将更好地检测先进半导体制造中的缺陷，并提高全球芯片制造商的产量。VT-X950设备将生成具有足够分辨率的芯片3D图像，以识别1nm尺度的缺陷，至少比当前一流的硅制造技术领先一代。

由于每次扫描仅需30秒，芯片制造商近乎实时地监控生产情况，并更有效地进行调整和修正。对于台积电和三星电子等制造商来说，良率（即每个硅片生产的无缺陷芯片的比例）是受到密切关注的指标——它影响着每家公司的成本和完成客户订单的速度。

欧姆龙检查系统总经理Kazuhisa Shibuya表示：“半导体行业的需求趋势是小批量生产更多种类的芯片，但如果没有实时CT扫描，这在经济上是不可行的。”

CT（计算机断层扫描）是医疗诊断的支柱，也已经成为芯片制造中重要的质量控制工具。拥有90年历史的欧姆龙，其8760亿日元（59亿美元）年收入的一半以上来自工厂自动化产品，该公司于2012年发布VT-X900，首次进入半导体供应链。Kazuhisa Shibuya表示，这仍然是其业务的一小部分，主要局限于几家主要芯片制造商。

Kazuhisa Shibuya认为，随着芯片变得越来越复杂、制造成本越来越高，需求将会增长。在仅仅几平方厘米的区域内，制造商需要编写比人的头发还细的金属线，并沉积数千个纳米级焊料凸点。将晶体管堆叠成三维结构的新技术——例如台积电和三星的（GAA）环栅架构——提高了精度要求。

Omdia分析师Akira Minamikawa表示：“半导体制造过程中对CT扫描的需求非常迫切。随着行业追求芯片缩小和Chiplet（小芯片）技术，所需的键合技术水平飙升，特别是在过去几年。”

当今需求最大的芯片是英伟达的顶级人工智能（AI）加速器，但台积电先进封装的生产能力却遇到了瓶颈。在这种情况下，质量控制和产量提高变得至关重要，因为微小的偏差都可能使售价数万美元的芯片变得一文不值。对制造出来的芯片进行X射线检查可以帮助检测缺陷，并允许工人根据需要微调流程。

索尼集团此前表示，其最新智能手机摄像头传感器的量产遇到了麻烦，最终导致该公司的营业利润前景下降了15%。

一般来讲，芯片制造商依靠所谓的功能测试来判断设备是否能按设计运行。CT也已被使用，但速度要慢得多：从生产线拾取样品单元，在单独的房间进行X射线检查，每次可能需要长达一个小时。东洋证券分析师Hideki Yasuda表示，对速度更快的检查设备的需求将急剧增加。尖端芯片制造的成本将要求更多的实时监控，以最大限度地减少硅浪费。

Kazuhisa Shibuya表示，欧姆龙的CT扫描仪是芯片制造商在其装配线上安装的唯一现实选择，因为没有其他设备可以实时生成高质量的CT图像。与欧姆龙之前的型号相比，最新型号将扫描时间缩短了一半。

3.传英特尔明年推出的Lunar Lake CPU将由台积电代工

最新消息传出英特尔（Intel）明年即将亮相的Lunar Lake将委托台积电量产，这将打破英特尔CPU芯片不委外生产的传统。若消息属实，台积电明年将同时获得英特尔Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO（PCH）芯片订单，将可望为台积电明年N3B制程产能增添动能。

业界传出，台积电明年将生产英特尔Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO芯片，并将采用N3B制程量产，预计将会在明年上半年开始投片量产。

此前，英特尔仅GPU委托台积电代工，以Meteor Lake为例，其中的GPU及高速IO芯片是委托台积电5nm制程量产。

英特尔发展先进制造，张忠谋曾公开说：“别的公司会利用地缘政治的趋势，没有全球化，没有自由贸易，竞争者会利用那种优势来打败我们，台积电未来几年的挑战，会比过去几年，至少一样严峻，或许更为严峻。”“别的公司”即指向英特尔。

据悉，基辛格上任后宣布将在4年内推进5代制程并取得一系列进展。除了10nm制程上线量产，英特尔第一款采用EUV设备技术的Intel 4制程（相当于台积电7nm）已在奥勒冈厂量产，采用这款制程的Meteor Lake处理器即将上市；Intel 3制程将用在数据中心使用，代号Sierra Forest和Granite Rapids的处理器上，预计明年上半年出货。

4.传三星4nm制程良率已达70% 目标提升AI芯片代工销售占比

三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器CPU，这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%，可与台积竞争。

据半导体业界透露，三星电子代工事业部门的预测销售额明细中，移动芯片占54%，用于人工智能服务器和数据中心的高性能计算（HPC）占19%，包括自动驾驶在内的汽车芯片占11%。预计到2028年，收入组合将发生重大变化，三星电子计划将移动芯片的比重减少到30%左右，HPC比重增加到32%，汽车比重增加到14%。该公司还计划到2028年将外部客户数量增加一倍。

据悉，目前三星电子代工事业部的主要客户是三星电子的系统LSI事业部和高通等智能手机芯片的设计企业。这是因为三星电子主要为智能手机生产移动芯片，虽然这具有稳定收益的优势，但对于过度依赖移动设备的批评也不断出现。三星电子在生产大型人工智能高性能计算芯片和自动驾驶汽车芯片方面的经验和业绩不如竞争对手。

5.旺矽将扩充探针卡产能，传MEMS探针已送样

2023年以来HPC（高性能计算）、AI人工智能应用爆发，对于先进制程、先进封装的需求增加。这导致晶圆测试的复杂度及重要性大幅提升，带动探针卡需求激增。

中国台湾测试设备厂商旺矽召开股东大会，表示计划在2024年扩充垂直探针卡（VPC）和MEMS探针卡产能。

业内有消息称，旺矽MEMS探针卡已经送样给手机AP处理器客户，最快明年出货。

目前悬臂探针卡（CPC）主要应用于驱动芯片、逻辑芯片、存储芯片，旺矽月产能约50万针。而垂直探针卡（VPC）则用在高级制程，适用于手机SoC、GPU、RF、FPGA、ASIC等芯片，月产能约100万针。

旺矽表示，如果公司的MEMS探针卡顺利应用于手机AP处理器领域，将利好公司未来的营收及获利。

6.恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案，进一步扩展S32平台

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日发布S32M2，进一步扩展S32汽车计算平台。专用电机控制解决方案经过优化，可有效提高泵、风扇、天窗和座椅位置、安全带预紧器、后备箱门等汽车应用的效率。S32M2基于S12 MagniV®产品组合，充分融合了恩智浦的电机控制技术经验和S32平台的软件开发优势。这款高度集成的系统级封装解决方案添加了电机控制所需的电源和模拟功能，以及丰富的软件库，作为广泛采用的恩智浦S32K微控制器的集成电机控制方案。它符合新兴软件定义电动汽车市场的需求，支持汽车制造商全面优化产品开发，并尽可能提高在S32平台中实现的软件复用率。

在众多类型的电机中，无刷直流（BLDC）和永磁同步（PMSM）电机以其坚固耐用、体积小、重量轻和效率高而闻名，这些都有助于电动汽车实现节能降耗，提升续航里程。S32M2不仅简化了强大的电机控制功能，实现高效运行，还可保持性能裕量，以集成更多功能和特性，同时优化了成本。OEM可以执行电机诊断测试，将数据传输到区域控制器，进行优化以获得更高的性能，进一步提高效率，并降低最终应用中的音频噪声，从而提高乘客舒适度。与分立式电机控制方案相比，OEM使用S32M2能够加快产品上市，并减少印刷电路板体积，降低设计风险和物料成本。

恩智浦资深副总裁兼汽车微控制器业务通用与集成解决方案（GPIS）总经理Manuel Alves表示：“利用恩智浦基于模型的设计工具包，汽车制造商可以在开发流程的早期阶段进行Simulink仿真，并将模型映射到S32M2硬件，由于这是一种纯软件定义方法，汽车制造商可以优化S32汽车计算平台的软件复用率，同时还能受益于当前S12 MagniV产品组合的功能和性能增强优势。”

随着S32M2的发布，恩智浦S32汽车计算平台进一步稳定扩展，同时庞大的Arm®软件生态系统对产品开发也有助益。恩智浦与Arm建立了密切的长期合作伙伴关系，携手开发新技术，恩智浦新一代电机控制解决方案可充分利用Arm Cortex™-M处理器的能效和安全功能。

Arm 资深副总裁暨车用事业部总经理Dipti Vachani表示：“汽车架构正在发生重大变化，以满足未来的软件定义汽车要求。借助Arm Cortex-M产品组合的高效、低功耗技术以及Arm广泛的软件生态系统，恩智浦S32M2产品能够满足SDV边缘应用的安全关键型实时响应要求，同时使客户能够专注于产品差异化设计，而无需重写代码。”

S32M2采用SiP封装方法，将先进计算能力与MOSFET栅极驱动器、用于CAN FD和LIN通信的物理层接口以及直接由汽车12 V电池供电的内置稳压器相结合，可应对各种电机控制应用需求。

S32M2系列集成Arm Cortex-M4或Cortex-M7内核，涵盖从128KB到1MB的多种内存选项。S32M2采用64引脚LQFP封装，支持汽车制造商灵活选择不同的内存大小，同一系列产品均引脚兼容。此外，该SiP封装解决方案还充分利用通过ISO 26262 ASIL B功能安全认证的S32K开发流程、S32平台经过验证的安全子系统（CSEc、HSE）以及S32K的综合工具和软件生态系统。

（恩智浦）