据韩媒报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。

SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动，包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的HBM4。

据悉，SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达CEO黄仁勋也可能加入会谈，进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。

SK海力士和台积电之前已有合作。2022年，台积电在北美技术论坛宣布成立3D Fabric联盟，将存储器与载板合作伙伴纳入，当时SK海力士就透露，该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作，以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而三强的合作是在2024上半年敲定的，SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础接口芯片，并计划 2026 年开始量产，英伟达则将提供产品设计。

SK海力士还有望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可比原目标降低20%以上。