• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

Google 新折叠机周三亮相 稳懋、晶技、GIS迎新订单

作者: 爱集微 2024-08-12
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:经济日报 #Google# #Google#
4.1w

Google将在台湾时间14日举办「Made by Google」发表会,多款新硬体产品齐发,以第二代折叠机Pixel 9 Pro Fold最受瞩目,主打超薄、全新铰链设计等卖点。业界看好,Google新折叠机问世,稳懋(3105)、晶技(3042)、GIS-KY (6456)等供应链也将迎来新订单。

近期有外媒在台湾星巴克捕捉到新机实机外流照,由于是全球首次实机曝光,引发高度关注,也为新机上市前添增话题。

非苹品牌陆续端出折叠新机,以三星7月问世的Galaxy Z Fold6以及Z Flip6最受瞩目。就售价来看,三星两款新折叠机均较上一代机种调涨100美元,其中,Galaxy Z Fold 6售价1,899美元(约新台币6.1万元),Z Flip6美元售价是1,099美元(约新台币3.5万元)。

Goole本次发表会新品竞出,包括Pixel 9系列旗舰手机、Pixel Watch 3系列智慧表,以及Pixel Buds Pro 2耳机。其中,二代折叠机Pixel 9 Pro Fold将首度引进台湾开卖。

售价方面,外界推估,Pixel 9 Pro Fold的256GB规格约1,799美元,512GB售价是1,919美元,从价位来看,约略与三星Galaxy Z Fold 6相当,主打高阶客群,但能否动摇三星在折叠机的霸主地位,有待上市后观察。

市场猜测,Pixel 9 Pro Fold外萤幕约8吋,内萤幕约6.3吋,铰链则与上一代设计不同,可让机身180度摊平,而折叠后的厚度仅10.5毫米,比三星新机Galaxy Z Fold还要薄,很可能是今年地表上最薄的折叠机。

Pixel 9 Pro Fold处理器Tensor G4为Google自研、三星代工,配置16GB记忆体,同时主打可支援Google AI,相机设计是三主相机系统,包括4,800万画素主镜头,以及1,050万超广角、1,080万长焦镜头。

处理器方面,本次新机采用的Tensor G4为三星代工,但据传Google已敲定下一代处理器Tensor G5将使用台积电3奈米制程,届时台积电也将正式打入Google供应链;其他零组件方面,石英元件由晶技供应,功率放大器为稳懋代工。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #Google# #Google#
分享至:
THE END
相关推荐
  • Google推出Aura AR眼镜 与中国科技公司Xreal深度合作

  • Google发布最新量子计算芯片Willow

  • Google人工智能语音助理Gemini Live登陆苹果iPhone

  • 传Google正在研究推理AI 奋力追赶OpenAI

  • 欧盟目前不太可能勒令Google分拆业务

  • Google面临被美国司法部拆分风险

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.1w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 【头条】上海某芯片团队几乎全裁员!赔偿N+3;赛微电子出售Silex晶圆厂;晶圆代工巨头技术高管流失加剧

    19小时前

  • 【出口】国内企业:中重稀土相关物项已获颁出口许可证;博敏电子高端PCB募投项目将延期至明年底建成;波华翔拟2.99亿元参投投资基金,重点投向汽车零部件产业

    19小时前

  • 【放话】台积电下个厂去法国?马克龙放话要生产2nm芯片;和硕砸8500万美元设立全资美国子公司;苹果:部分M2 Mac Mini存质量问题,无法开机

    19小时前

  • 【出售】佑驾创新拟18.36万元出售车路协同子公司;四维图新:杰发科技模拟IP自研率已达100%;富奥股份:电控减振器已配套赛力斯等车企

    19小时前

  • 【IPO】天岳先进港股IPO获中国证监会备案;*ST工智被终止上市;龙芯中科约1.21亿股限售股将流通

    19小时前

最新资讯
  • 广汽集团:即日起确保两个月内完成经销商返利兑现

    4小时前

  • 日联科技拟取得珠海九源55%股权

    4小时前

  • 兴森科技拟以3.2亿元购买广州兴科24%股权

    5小时前

  • 上海超硅年亏损13亿IPO获受理,拟募资49.65亿扩建产能

    6小时前

  • 大模型应用落地加速,如何优化芯片算力?

    9小时前

  • Francis Benistant:如何利用AI技术加速设计周期丨分析师大会嘉宾巡礼

    10小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号