10月21日，大族数控发布三季度业绩公告称，2024年前三季度营收约23.44亿元，同比增加105.55%；归属于上市公司股东的净利润约2.03亿元，同比增加27.35%。其中，第三季度实现营业收入7.79亿元，同比增长111.09%；实现净利润5980.99万元，同比下降6.54%。

近年来，大族数控布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品受到客户高度认可，订单不断增加。

高多层板方面，大族数控开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单；而针对高多层板盲孔加工需求，大族数控研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工；针对精细线路的曝光及最终的品质检查，大族数控提供高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品。

HDI市场方面，大族数控持续升级四光束CO2激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI智能手机及光模块等逐步采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，大族数控提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。大族数控表示，随着公司差异化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长。

封装基板方面，大族数控推出的高转速封装基板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT基板及FC-BGA基板小孔径的高精度加工；研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，大族数控前瞻性布局并进行专项研究，创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来高附加值产品销售占比将进一步提升。