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芯华章获2025IC风云榜“年度知识产权创新奖”

作者: 张轶群 2024-12-17
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来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜# #芯华章#
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2024年12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

芯华章科技股份有限公司(以下简称:芯华章)荣获“年度知识产权创新奖”,是唯一一家获奖的EDA公司。该奖项旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲,或者自我突破、进步明显,或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。

EDA作为底层工具,就像是新质生产力的基建设施,是桥梁、是机场、是高速路。当工艺受限、种种不确定性成为必然,产业上下游的供需双方,在相互成就的路上开拓出新的技术创新道路,通过共享并分解一个问题,以EDA创新来打破路径依赖,帮助芯片设计和系统公司从设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面,实现应用层的整体创新。

经过几年时间的研究与打磨,芯华章已发布了十几款数字验证产品,取得自主研发专利申请超过200件,产品链能够全面覆盖从芯片到系统的验证EDA全流程。在填补国内产业空白的同时,致力于以解决客户痛点为目标提供差异化价值,为数字化产业的安全、独立发展夯实了芯片设计验证的技术基石,业务成长迅速。



“精于芯,验于微,铸非凡”是芯华章的目标和对自己的鞭策。面对产业当前的诸多挑战,聚焦擅长的领域,在合作中相互成就,是芯华章正在摸索和实践的道路,也是无数新创企业正在努力的方向。


作为中国集成电路领域的重要风向标,IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升,记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展,成为半导体行业内最具影响力的奖项之一,吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生,IC风云榜深受业界的认可与青睐,它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业,也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能,厚植产业创新沃土,为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。

责编: 陈兴华
来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜# #芯华章#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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