• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

兴森科技:800G光模块用PCB已稳定供货

作者: 日新 2024-12-18
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #兴森科技#
1w

12月18日,兴森科技在投资者互动平台表示,公司800G光模块用PCB已稳定供货,下游客户包括国内外光模块一线厂商,但目前营收占比较低。

此前,兴森科技在接受机构调研时表示,2024年1-9月,公司PCB业务实现产值超32亿元、同比增长5%。公司PCB样板业务收入和利润表现均维持稳定,业务基本盘未发生变化,Fineline PCB贸易业务因欧洲市场需求较弱导致收入和净利润略有下滑。

兴森科技认为,从PCB行业表现看,AI赛道相关的公司表现最好,与人工智能、高速网络、数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看,HDI板、高多层高速板市场表现最好、增长最快,常规多层板和封装基板市场表现不佳,面临需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看,仍旧表现的是出海逻辑,进入欧美大客户(如AI领域的英伟达、AMD、亚马逊和汽车领域TESLA)供应链体系的公司收入、利润表现好,国内市场仍然比较卷,面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #兴森科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 兴森科技:FCBGA封装基板处于小批量生产阶段

  • 兴森科技:FCBGA封装基板项目已完成量产准备

  • FCBGA封装基板项目投入超7.6亿元,兴森科技2024年预亏1.7亿元-2亿元

  • 产能利用率不足,兴森科技2024年预亏1.7亿元-2亿元

  • 兴森科技:FCBGA封装基板已小批量量产

  • 兴森科技:PCB行业结构性分化,FCBGA封装基板项目取得重要进展

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
日新

微信:

邮箱:dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。


1.4w文章总数
155.8w总浏览量
最近发布
  • ADI第二季度营收26.4亿美元,订单预定量加速增长

    22小时前

  • 理想汽车下调2025年销量目标至64万辆

    05-22 19:00

  • 瑞玛精密完成墨西哥工业用地购置,交易总价308.55万美元

    05-22 18:59

  • 圣邦股份在上海成立芯片科技公司,注册资本3000万元

    05-22 18:58

  • 浙江世宝:线控转向获多家车企定点,部分项目预计2026年量产

    05-22 18:57

最新资讯
  • 18亿元!奕瑞科技拟投建硅基OLED微显示背板生产项目

    57分钟前

  • 甲骨文斥资400亿美元购英伟达芯片 助力OpenAI新数据中心建设

    2小时前

  • 2025年1-4月中国汽车出口量达216万辆 同比增长15%

    2小时前

  • 日盈电子拟收购惠昌传感器20%股权 交易金额不超6373万元

    2小时前

  • 江丰电子董事长姚力军辞职,边逸军接任

    2小时前

  • 解码AI与半导体“核聚变”,全球半导体分析师大会探秘“生存指南”

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号