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FCBGA封装基板项目投入超7.6亿元,兴森科技2024年预亏1.7亿元-2亿元

作者: 黄仁贵 01-22 10:46
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来源:爱集微 #兴森科技#
1.1w

1月21日,兴森科技发布2024年度业绩预告称,预计归属于上市公司股东的净亏损为17,000万元–20,000万元,上年同期盈利21,121.2万元;预计扣除非经常性损益后的净亏损为17,000万元–20,000万元,上年同期盈利4,776.35万元。

关于2024年业绩变动的原因,兴森科技说明如下:

1、公司净利润亏损主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷电子科技有限公司和广州兴科半导体有限公司亏损影响。其中,FCBGA封装基板项目整体费用投入超7.6亿元,宜兴硅谷因产品结构不佳及产能利用率不足导致亏损约1.33亿元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损约0.7亿元。

2、因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损,公司2024年度预计确认公允价值变动损失约6,000万元。

3、因部分子公司的经营情况发生变化,公司对其2024年底持有的资产情况进行减值测试,并计提减值准备。根据初步测算,公司2024年度预计计提资产减值约6,000万元。

4、公司前期对部分子公司确认的递延所得税资产,因经营情况发生变化,预计在税务允许抵扣的期限内无法取得足够的应纳税所得额用于抵扣可抵扣暂时性差异,对前期确认的递延所得税资产予以转回,公司2024年度预计转回递延所得税费用约7,600万元。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #兴森科技#
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