2024年以来，在多方应用的需求共同催化下，功率市场正在“转危为安”。自2024年第一季度起，消费电子行业开始复苏，手机、电脑、平板等产品的出货量逐渐增加，对功率半导体的需求也随之回暖；汽车电气化、智能化和网联化的加速发展，汽车电子对功率半导体的需求呈现爆发式增长；AI技术的飞速发展带动了云端服务器、数据中心等领域对高性能计算的需求，进而促使对功率半导体的需求提升。

中低压MOS产品价格自年初调涨

起初，扬州晶新微电子的调价沟通函在业界流传，函内表示2023年以来，国内芯片市场恶性竞争，价格不断下滑，内卷极其严重，整个产业链苦不堪言。扬州晶新公司此前牺牲产能来保证产品品质的进一步提升，导致生产成本不断增加，因而决定从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%～15%。

随后，蓝影电子、高格芯微、三联盛、深微半导体等中小公司发布涨价函，功率半导体相关厂商开闸放水般集中宣布调价。其中，蓝影电子发布《关于产品价格调整通知》，通知公司独自承担材料及人工成本增加，原有价格已难以满足供货需求，决定自2024年1月1日起，全系列产品单价上调10%～18%；三联盛公司发布《调价沟通函》，决定自2024年1月1日起，全系列产品单价上调10%～20%；深微半导体《产品价格调整通知函》表示，对新收到的订单全面上浮价格，SOD-123/SOD-323/SOD-523 封装系列涨幅10~20%，SOT-23 封装系列涨幅15~25%，SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%，SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%。

功率IDM捷捷微电发布涨价函，拟自2024年1月15日起对Trench MoS产品线单价上调5%~10%，打响了上市公司功率产品涨价的第一枪。华润微在接待机构调研时表示，针对部分中低压产品，公司在5-6月有涨价/谈价动作。扬杰科技也有消息传出，在今年六月针对部分中低压产品有涨价动作。

然而士兰微却表示，公司客户和产品线较多，价格策略不一样，当前市场环境下仅看到局部有所回暖，汽车、家电、消费电子行情没有特别大的变化，整体需求增长不足以支撑全面涨价。华虹半导体认为，部分功率器件的需求增长可能未达到促使价格上涨的程度，不同客户对功率器件的需求存在差异，一些重要客户可能签订了长期稳定的合同，价格相对固定。

为什么功率半导体会在这个时间段开始涨价？究其原因主要有两方面：其一，上游原材料成本上涨，当前铜价出现上涨，带动引线框架等封装材料价格同步上涨；其二，人工成本上涨，包括人工、房租、税费等方面支出增加。 

调研机构宣称，涉及涨价的产品多数为消费、工业市场的中低压产品，这些产品库存消化更早，整体与IC设计景气复苏节奏一致，展现出复苏迹象。而高压段受2023年行业库存高企影响，需求正处于低谷但在2024维持稳定。随着2025年消费电子市场复苏和美联储利率政策调整，预计市场全面复苏将在2025年全面到来。 

调价反映了市场供需的变化，对于投资者来说，这意味着一些企业可能面临经营压力，但也意味着一些机会的出现。投资者可以关注那些库存积压、价格降低的企业，以及那些能够适应市场变化、调整价格策略的企业。

功率产能利用率几近满产

目前全球功率器件和分立器件产能整体处于供给过剩的状态，如果细分，会发现现有的功率产品产能大多是2000年以前建设的，或者是淘汰的用来做逻辑或存储产品的产能，在产品质量和工控能力方面难以达到客户新的需求。此外，在下游AI算力、汽车电气化和智能化等新兴应用市场的加速催化下，功率半导体市场的需求已经开始恢复增长，龙头厂商的产能利用率重回高位。

根据长城证券2024年12月10日发布的研究报告，士兰微在2024年第三季度，8英寸线、12英寸线IGBT芯片产能已接近满载。子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，士兰微预计4季度5、6、8、12英寸芯片生产线将继续保持满产。

华润微在2024年6月28日披露的投资者关系活动记录表显示，公司6英寸及8英寸产能利用率已达到100%。根据三季度接单情况看，四季度基本保持满载状态。当前，公司12英寸处于爬坡上量以及客户验证阶段，从投料情况看基本处于满载状态。截至2024年9月，重庆12英寸产线产能超过了2万片/月，投料处于满载状态，预计24年底产能将达到3万片/月。深圳12寸产线则聚焦40-90nm功率 IC和MCU等产品，已进入设备安装调试阶段，预计年底通线。

据华鑫证券研究报告，2024年上半年捷捷微电产能利用率已达96.05%。公司下游消费和家电等应用领域需求复苏，中低压功率器件订单需求旺盛，产能利用率维持较高水平。

东海证券2024年10月29日研究报告显示，扬杰科技除光伏外的其他主要产线基本处于满产状态，部分产品如汽车电子还出现了供不应求的局面。今年以来，公司的产能利用率保持在95%以上，基本处于满产状态。

华虹半导体2024年第三季度8英寸/12英寸产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，但公司表示功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。

然而，中芯国际联席 CEO 赵海军近期在三季度业绩会上表示，公司将部分逻辑电路产能转向功率器件，是为了更好地满足汽车工业和新能源市场迅速发展的需求。随着全球对新能源汽车及可再生能源的重视，功率器件的市场需求显著上升，这一调整有助于中芯国际在新兴市场中占据一席之地。

当产能利用率高时，意味着市场供应相对紧张，企业在一定程度上掌握了更多的定价权，为产品价格的企稳和上涨提供了基础。新建半导体生产线需要巨额的投资和较长的建设周期，从规划到投产通常需要数年时间。目前全球范围内，功率半导体产能的扩张速度相对较慢，难以在短期内满足快速增长的市场需求。因而，投资者或可对2025年整个功率市场有较为积极的展望。

功率市场并购频发

今年以来，功率半导体市场竞争激烈，国际上有英飞凌、安森美等行业巨头，国内也有士兰微、华润微、扬杰科技等众多企业。新的功率半导体公司在技术、市场份额、客户资源等方面面临较大竞争压力，盈利空间受限，影响上市吸引力，转而投向上市公司的怀抱。

友阿股份作为百货零售企业跨界收购尚阳通，在业内引起不小反响。尚阳通在高性能半导体功率器件的研发、设计和销售方面表现出色，拥有众多授权专利和集成电路布图设计。收购完成后，友阿股份将切入功率半导体领域，打造第二增长曲线，有望为公司带来新的利润增长点，同时也为尚阳通提供了更广阔的发展平台和资金支持，可能加速其在功率半导体市场的发展，进一步提升其市场份额和竞争力，也将为国内功率半导体市场注入新的活力，加剧市场竞争。

中瓷电子拟收购国联万众5.3971%股权，交易完成后，国联万众将成为中瓷电子的全资子公司。国联万众是中瓷电子前次重大资产重组的标的公司之一，且为配套募集资金投资项目 “第三代半导体工艺及封测平台建设项目”及 “碳化硅高压功率模块关键技术研发项目” 的实施主体。此次收购将加强中瓷电子在碳化硅功率半导体领域的布局，提升在碳化硅高压功率模块关键技术研发和生产方面的能力，满足车规级、风力发电、高压电网等应用的碳化硅功率模块产品产能需求，推动国内碳化硅功率半导体产业的发展。

芯联集成对价58.97亿元收购参股子公司芯联越州剩余72.33%的股权。芯联集成及芯联越州均是国内高端功率半导体及 MEMS 制造的领先企业，通过整合管控实现对8英寸硅基产能的一体化管理，也将提升国内在高端功率半导体及 MEMS 制造领域的竞争力。

随着功率半导体行业的不断发展和变革，如碳化硅、氮化镓等新材料的应用以及新能源汽车、5G 通信、人工智能等新兴领域的崛起，企业需要通过并购来快速调整战略布局，抓住新的市场机遇，实现转型升级。通过并购，企业能够快速获取关键技术和知识产权，提升自身的技术水平和创新能力，加速产品研发和升级换代，在技术创新、产品质量、价格策略等方面更具竞争力，从而在市场中占据更有利的地位，更好地应对竞争对手的挑战。

总结

整体来看，2024 年，在经济复苏的大背景下，功率半导体市场需求不断增长，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续优化，逐渐走出 2023 年的周期谷底。同时，功率半导体技术的不断进步和应用领域的不断拓宽，使其在智能家居、智慧城市等新兴应用场景中展现出巨大的潜力，正朝着更高功率密度、更小体积、更低功耗及损耗的方向演进。虽然，行业也面临着如市场竞争激烈、高端产品被国外巨头占据一定优势等挑战，但国内企业在不断提升自身实力和市场竞争力以实现国产替代。