近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。

集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-11月）》。

中国大陆半导体进出口情况

据集微咨询统计，2024年1-11月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，11月，半导体器件和集成电路进口额均环比下降，半导体设备、半导体硅片进口额环比上升。

1-11月，半导体器件进口金额242.0亿美元，同比上升0.7%；集成电路进口金额3499.4亿美元，同比上升10.5%；半导体设备进口金额412.1亿美元，同比上升17.7%；半导体硅片进口金额23.2亿美元，同比下降5.5%。

11月，半导体器件进口金额21.4亿美元，环比下降0.5%，同比下降7.4%；集成电路进口金额339.4亿美元，环比下降1.1%，同比上升3.8%；半导体设备进口金额38.6亿美元，环比上升11.3%，同比下降10.1%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升12.5%，同比上升38.8%

2024年1-11月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，11月，半导体器件、半导体设备出口额均环比下降，集成电路和半导体硅片出口额均环比上升。

1-11月，中国半导体器件出口金额444.8亿美元，同比减少22.4%；集成电路出口金额1451.4亿美元，同比增长18.7%；半导体设备出口金额47.3亿美元，同比增长10.6%；半导体硅片出口金额27.1亿美元，同比减少54.6%。

11月，中国半导体器件出口金额32.5亿美元，环比减少5.5%，同比减少18.6%；集成电路出口金额138.0亿美元，环比增长4.6%，同比增长11.1%；半导体设备出口金额3.8亿美元，环比减少0.4%，同比减少8.0%；半导体硅片出口金额1.9亿美元，环比增长3.4%，同比减少56.5%。

从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。

1-11月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.0%，韩国同比上升28.3%，日本同比下滑8.7%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，除美国外，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升24.3%，荷兰同比上升32.7%，韩国同比上升31.6%。

其他主要国家（地区）半导体进出口情况

2024年1-11月，日本半导体器件进口金额33.42亿美元，集成电路进口金额214.92亿美元，半导体设备进口金额42.48亿美元，半导体硅片进口金额11.94亿美元。11月，日本半导体器件进口金额2.91亿美元，集成电路进口金额19.16亿美元,半导体设备进口金额5.10亿美元，半导体硅片进口金额1.13亿美元。

2024年1-11月，日本半导体器件出口金额68.79亿美元，集成电路出口金额299.83亿美元，半导体设备出口金额270.15亿美元，半导体硅片出口金额41.29亿美元。11月，日本半导体器件出口金额6.48亿美元，集成电路出口金额27.44亿美元，半导体设备出口金额25.00亿美元，半导体硅片出口金额3.95亿美元。

2024年1-11月，韩国半导体器件进口金额46.64亿美元，集成电路进口金额547.12亿美元，半导体设备进口金额163.30亿美元，半导体硅片进口金额23.67亿美元。11月，韩国半导体器件进口金额4.02亿美元，集成电路进口金额54.42亿美元，半导体设备进口金额19.50亿美元，半导体硅片进口金额2.65亿美元。

2024年1-11月，韩国半导体器件出口金额34.94亿美元，集成电路出口金额1085.17亿美元，半导体设备出口金额74.60亿美元，半导体硅片出口金额15.31亿美元。11月，韩国半导体器件出口金额3.08亿美元，集成电路出口金额104.24亿美元，半导体设备出口金额7.42亿美元，半导体硅片出口金额1.88亿美元%。

2024年1-11月，中国台湾半导体器件进口金额25.18亿美元，集成电路进口金额848.34亿美元，半导体设备进口金额153.95亿美元，半导体硅片进口金额28.05亿美元。11月，中国台湾半导体器件进口金额2.16亿美元，集成电路进口金额82.58亿美元，半导体设备进口金额15.05亿美元，半导体硅片进口金额2.79亿美元。

2024年1-11月，中国台湾半导体器件出口金额41.39亿美元，集成电路出口金额1488.53亿美元，半导体设备出口金额45.44亿美元，半导体硅片出口金额9.85亿美元。11月，中国台湾半导体器件出口金额3.82亿美元，集成电路出口金额157.03亿美元，半导体设备出口金额4.06亿美元，半导体硅片出口金额0.92亿美元。

目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-11月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。