【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”）
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。相关数据显示，芯原IP营收已经连续多年排名全球第七、中国第一，IP种类排名全球前二。
当前，拥有6大类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP的芯原，依托庞大的“IP家族”，借助独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，主营业务应用领域迅速覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
岁序更替，华章日新。过去一年，芯原取得了哪些“硬核”成绩；2025年，又将展开怎样的“芯篇”？
“升维”竞争力，三大市场齐开花
回望2024年，芯原重点关注“汽车智驾系统、智慧可穿戴设备、基于生成式AI的云计算”等三大市场，通过持续不断的研发创新实现“升维”竞争力，如期取得了优异成绩。
汽车电子领域，芯原已耕耘十多年，是其优势项目之一，已有多家全球知名汽车OEM厂商采用芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘，内置了芯原GPU IP的汽车已达数千万辆。芯原的NPU IP也已获得多家客户使用。目前，公司的核心处理器IP正在一一获取车规认证，进展迅速。这些产品广泛应用于信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等领域。
与此同时，芯原的设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
在智慧可穿戴设备领域，芯原充分利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局了智能眼镜、智能手表/手环和蓝牙耳机，并在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。
值得一提的是，芯原已拥有面向AR/VR眼镜应用的极低功耗高性能芯片设计平台，可打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超20家核心智能手表芯片企业采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中；除已为某知名国际互联网企业定制了AR眼镜专用芯片外，还有数家全球领先的AR/VR眼镜厂商正在与芯原进行合作。
围绕自有的低功耗IP为核心基础，芯原推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供包含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，有望推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
AI热潮涌动，Chiplet厚积薄发
过去一年，AI战况激烈，各大巨头间的竞争可谓暗流涌动。大模型时代，芯原面对海量算力需求给予了大力支撑。数据显示，在AI计算类领域，芯原全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域，目前集成芯原NPU IP的AI类芯片已出货超1亿颗。
芯原最新一代NPU架构还针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。而且，其NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案，基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。
此外，芯原GPU IP在数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域被广泛采用，内置芯原GPU的客户芯片已在全球出货超过20亿颗。凭借约20年Vivante GPU的研发经验，芯原所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，满足广泛的人工智能计算需求。目前，芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。
“汽车智驾系统、智慧可穿戴设备、AI计算类应用”三大市场齐头并进之时，芯原在Chiplet（芯粒）领域也保持领先优势。早在5年前，芯原就布局Chiplet技术的研发，在基于Chiplet的AIGC大数据处理和高端智驾两大赛道已实现领跑：帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片；帮助客户AIGC芯片设计2.5D CoWos封装；设计研发针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；与Chiplet芯片解决方案的行业领导者携手共进！
令人期待的是，芯原正积极推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目，今年就将有相应技术成果陆续面世。
优质生解题“出海”，2025“芯动向”
“出海”这道题，对于超35%的营收都来自海外的芯原而言并不陌生。这些年来，总部位于上海的芯原，坚持国际化运营，先后在中美打造了8个设计研发中心，并在全球设立11个销售和客户支持办事处，分布在中国（上海、北京、成都、南京、深圳、海口、香港、台北）、美国（圣何塞、奥斯汀、达拉斯）、法国尼斯、德国慕尼黑、韩国首尔、日本东京和越南胡志明。在过去的一年，芯原积极拓展业务覆盖区域：在越南新增了一个研发中心，并在一些新的市场——譬如印度、土耳其、埃及等实现突破。未来将根据全球各区域科技产业重心，适时调整公司业务发展。
全球布局，勇于“出海”的背后，是芯原规模庞大的研发队伍在支撑。截至2024年年底，芯原研发人员合计1,800人，研发人员的占比为89.37%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.61%，公司中国大陆地区具有10年以上工龄的员工的占比为26%，员工平均年龄为32岁，这是一支理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，在保持业务竞争优势的同时，打造了高竞争壁垒。
步入2025年，面对集成电路产业新的发展趋势与市场变化，芯原方面称，2025年，除了AIGC应用和汽车领域外，公司还看好面向教育的AI Pad，以及AI/AR眼镜的增量市场的发展，并已经做好了技术布局，正有序推进客户项目中。此外，芯原还将持续升级核心竞争力，着力推进Chiplet技术及产业化，实现竞争力升维，并根据市场变化进行技术或战略并购等。
2025，芯原“芯火正燎原”！
