在价值563亿美元的采用28nm或以上工艺的成熟节点芯片产业中，中国大陆晶圆代工厂迅速赢得市场份额。这一趋势促使拜登政府发起调查，并给中国台湾工业界敲响警钟。
中国大陆代工厂正通过大幅降价和大举扩张产能计划，威胁到力积电、联电和世界先进在汽车和显示面板芯片市场的长期主导地位。
中国台湾芯片高管表示，中国台湾代工厂因此被迫撤退或追求更先进和更专业的工艺。
力积电董事长黄崇仁表示，“像我们这样的成熟节点代工厂必须转型；否则，降价竞争将使我们陷入更加困境。”黄崇仁表示，他们计划减少在中国大陆市场广泛使用的显示驱动器和传感器芯片的工作，并将重点转向3D堆叠存储技术。
联电表示，全球产能扩张给该行业带来“严峻挑战”，该公司正与英特尔合作开发更先进、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外实现多元化。
中国台湾芯片高管表示，中美之间的贸易紧张局势可能会减轻一点痛苦，因为供应链希望确保安全并寻求在中国大陆以外生产芯片。然而，美国总统特朗普表示，他计划对美国以外生产的半导体征收高达100%的关税。
近年来，中国大陆企业大幅提高了芯片产能。据TrendForce称，2024年中国大陆在全球成熟节点制造产能中的份额为34%，中国台湾为43%；到2027年，中国大陆的份额预计将超过中国台湾，而韩国和美国的份额均为个位数，预计将下降。
SEMI预测，在2023至2025年开始生产的97家新制造厂中，有57家位于中国大陆。
尽管中国台湾代工厂仍可在工艺稳定性和更好的生产良率等因素上展开竞争，但中国台湾芯片设计公司高管表示，自2023年以来，中国大陆代工厂在招揽业务方面变得更加积极。中国大陆客户（尤其是面板等以消费者为中心的行业）越来越多地要求中国台湾芯片设计公司使用中国大陆晶圆厂来生产芯片，以期实现供应链本地化。
IDC高级研究经理Galen Zeng表示，中国台湾芯片设计公司和代工厂可能会专业化其工艺并摆脱成熟芯片的多元化，尽管他们的盈利能力在中期内仍将受到中国大陆竞争对手的打击。
黄崇仁表示，已看到一些原本要发往中国大陆的订单被转移到中国台湾工厂，预计这一趋势会加速。
有中国台湾芯片设计公司高管表示，自2023年以来，他们收到了更多国际客户的订单，要求在中国大陆以外生产芯片。（校对/李梅）
