据报道，日本政府2月7日敲定修正案，计划2025年下半年对Rapidus出资1000亿日元，将发行半导体债确保资金。援助资金部分将借由发行新国债“先进半导体/人工智能相关技术债”来筹措。晶圆代工厂Rapidus瞄准2027年量产2nm芯片。
日本政府计划在2030年度结束前砸10万亿日元以上资金援助人工智能（AI）/半导体产业。
Rapidus正在北海道兴建2nm工厂，目标2027年开始进行量产。为了实现2nm量产计划、Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。
Rapidus社长小池淳义2月4日在北海道札幌市发表演说时表示，“建厂正顺利进行，将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产2nm芯片”。
在2nm芯片的量产上，台积电居于领先。小池淳义曾在2024年12月表示，“台积电会更早进行量产。不过Rapidus在制程速度上有优势，良率和性能能够尽早赶上（台积电）”。
此外，报道称，Rapidus还计划与美国半导体公司博通合作，目标今年6月提供2nm样品。一旦确认性能，博通将委托Rapidus生产半导体。（校对/赵月）
