全球前10大半导体企业陆续公布2024年财报成绩，展现出「结构性分化」的鲜明特征。一方面是消费性电子需求的持续疲软，另一方面则是数据中心、AI芯片、储存市场的爆炸性成长。
透过 2024 年财报的分析，可以看到全球半导体市场正在出现三点变化。
第一、数据中心的成长非常惊人。
从Gartner的数据来看，2024年数据中心半导体收入总计1,120亿美元。这意味着，数据中心首次超越了智能型手机，成为半导体产业的第二大市场。
这个变化也在驱动三星、博通的成长。比如说三星的DDR5、HBM的需求上涨，以及博通去年是通过自己的AI定制化芯片在数据中心市场站稳了脚步。
对于数据中心的看好，也表现在股价的变动上。 AMD发布第四季财报时，其数据中心业务Q4营收为39亿美元，较去年同期成长69%，创下历史新高。这么看财报的数据还不错，但发布财报结束后，AMD股价还是跌了。
不市场一直期望AMD能够缩小和辉达的差距。由于差距变化不明显带来的股价下跌，其实看得出来：市场对于数据中心的期望是很高的。
第二，2024年存储器芯片市场迎来了全面复苏，但今年会有所变动。
三星、SK海力士和美光三家储存巨头合计占据了全球HBM逾9成的市占率。 HBM3E的量产更是推动了DRAM营收的年增75.4%。与此同时，存储器芯片的价格也在上涨。美光的DRAM平均售价（ASP）上涨了50%，三星的HBM产能也翻倍成长。
但值得注意的是，到了2025年储存市场不会一直维持高位。巨头企业对于今年的判断都是会有一定下跌的。三星和SK海力士对于储存的看法还是十分相似的：2025年高阶储存产品市场旺盛，传统储存产品的市场下滑。
也因此，两位巨头都在减少传统的DRAM和NAND产品的比例，更多的是朝着尖端节点的转移。
三星电子估计，DDR4、LPDDR4在2024年销售额占比在30%以下，到了2025年直接大幅缩减至个位数；SK海力士也计划向先进制程的过渡，今年将扩大HBM3E供应，并适时开发HBM4以满足客户需求。
第三，汽车芯片2024年遇寒流，2025年乐观或持平。
从英飞凌、意法半导体、德州仪器的财报其实能够感受到2024年工业半导体和汽车半导体的市场下滑。三家全球巨头企业的Q4净利润都出现年比百分比两位数的下降幅度。
去年英飞凌已经全球裁员了1400人，意法半导体也在计划缩减人力，在法国和意大利工厂裁员至多6%，大概影响2000到3000名员工。
不过，对于2025第一季，三家企业的看法都是乐观或持平的。
针对汽车和工业领域后续的市场需求，意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，该公司将继续受到工业复苏和库存调整延迟以及汽车业需求成长放缓的影响。
尽管三家企业业绩不断下滑，但在亚太市场和大中华区市场的表现却向上。德州仪器表示，中国市场第四季营收有所成长，中国整体市场表现较为健康，中国市场的营收成长主要源自于车用半导体和消费半导体的拉力。这么来看，实际上中国市场相比欧洲和美国更稳定。
对于2025年的消费性电子市场，多数企业依旧不太看好。
SK海力士觉得PC方面预计2025年个人电脑出货量将成长低至中个位数百分比；智能型手机市场，预计将以低至中个位数百分比成长，与去年的水平相似。
高通预计2025年全球智能手机市场持平或仅有个位数成长。不过高通还是很看好今年的中国市场，认为今年中国客户对高级智能手机的需求强劲，有机会在今年手机业务的营收成长10%。
整体来说，2025年消费性电子市场预期相对温和，所以需要谨慎看待。不过，智能家庭、穿戴式装置、健康监测等细分领域却展现出了强劲的成长动能。
