日月光集团运营长吴田玉18日表示，该集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。
这也是继力成于2016年投入FOPLP后，日月光为应对AI芯片需求增长，加大后段先进封装产能的重要布局。
吴田玉指出，由于AI芯片昂贵，封装置放的颗粒越多，相对风险也增高。如果没有客户的强力支持，日月光不可能迈出设立量产线的重大一步。日月光10年前就投入大尺寸FOPLP研发，采用300×300方形规格，在试验达到不错效果后，推进至600×600的方形规格。并且已在去年获得采购单，相关设备预定今年第2季和第3季装机，预计今年底试产。如果试产顺利，预定明年将可送样给客户验证后，即可量产出货。
吴田玉认为，如果600×600的良率如预期顺利，相信会有更多的客户和产品导入，届时600×600可望成为FOPLP主流规格。至于使用FOPLP先进封装的产品，全球调研机构集邦发布调查指出，主要可分为电源管理IC（PMIC）及射频IC（RF IC）、CPU及GPU、AI GPU等三类。其中，CPU、GPU及AI GPU预估产品量产时间最早在2026年，AI GPU则预估最早在2027年量产。
