1.传英伟达主流GPU芯片设计存在性能问题 导致量产延期
2.苹果计划扩大自研基带使用范围
3.卓胜微2024年净利润4.32亿元，同比下降61.52%
1.传英伟达主流GPU芯片设计存在性能问题 导致量产延期
2月20日晚上，GeForce RTX 5070 Ti已经正式上市了，官方建议零售价（MSRP）为6299元，与预期的一样，新型号普遍出现缺货。按照英伟达的安排，GeForce RTX 5070将会在3月4日评测解禁，3月5日正式发售，比原计划的2月晚了一些。外界一直猜测，可能英伟达和台积电在量产方面遇到了一些的问题，从而出现了延期。
据ctcc报道，英伟达主流GPU遇到了性能方面的问题，原因与芯片设计有关，需要重新进行调整，因此量产时间推迟了大概1个月。目前RTX 5070已经进入全速生产，但是要等到3月中旬才有足够的供货，上市后一段时间内估计供应仍然紧张。
与RTX 5070 Ti搭载的GB203不同，RTX 5070换成了GB205，是两款不一样的芯片。传闻RTX 5060 Ti采用的是GB206，而RTX 5060则可能是GB206或者GB207。有消息人士透露，两款被称为“甜点”的Blackwell架构产品也存在问题，量产时间推迟到了4月中旬。暂时还不清楚问题出在哪里，具体影响有多大。此外，前一段时间中国台湾的地震也影响到了台积电的生产，增加了供应链的不确定性。
预计RTX 5060系列最快要到3月底才能发布，甚至等到4月初。（来源： cnbeta）
2.苹果计划扩大自研基带使用范围
日前，知名科技分析师、深水管理公司（Deepwater Management）的合伙人吉恩·蒙斯特（Gene Munster）预计，在新推出的iPhone 16e的推动下，苹果公司2025财年的营收将会增长。蒙斯特还预测，16e将占苹果营收的10%左右，超过SE机型目前7%的贡献。他认为，这一增量收入可能会超过华尔街目前对iPhone在2025财年营收增长1%的预期。他预计，营收增长更有可能超过3%。
苹果供应链分析师郭明錤亦透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。
此外，郭明錤表示：“继高通后，博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自制芯片取代，且被取代速度更快。根据调研，2025下半年所有新款iPhone 17机型将采用Apple自制的Wi-Fi芯片 （相较于2025下半年新款iPhone 17中，仅超薄iPhone 17会采用Apple C1调制解调器）。Apple改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。”
苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他 iPhone 型号的基带芯片供应商。后者预计，明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。
3.卓胜微2024年净利润4.32亿元，同比下降61.52%
2月21日，卓胜微发布业绩快报，公司2024年实现营业总收入44.91亿元，同比增长2.58%；归属于上市公司股东的净利润4.32亿元，同比下降61.52%。
卓胜微表示，2024年度，射频前端芯片产业链仍处于寻求库存水位与市场需求保持平稳波动的周期中。上半年，公司在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度；下半年，受下游需求趋向保守和终端更平稳的库存策略影响，射频前端市场淡旺季迹象不显。公司借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇积极扩大滤波器产品市场覆盖度，助力公司模组产品业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带来的压力。
卓胜微芯卓目前分为6英寸与12英寸两条产线，6英寸产线是针对SAW滤波器相关工艺及产品，2023年度6英寸SAW滤波器产线的产出规模最高可达到8000片/月。其第一期产能规划为1万片/月，第二期产能规划增加至1.6万片/月。
其12英寸产线的IPD工艺平台已于2024年第一季度正式转入量产阶段。同时，卓胜微射频开关和低噪声放大器的产研工艺已基本定型，公司通过构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构对于终端的高度适配性，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。
此外，卓胜微6英寸产线的滤波器产品生产制造能力稳步上升，产品从普通SAW滤波器逐步升级拓展到MAX-SAW，报告期内已实现高良率的批量生产并处于满产状态。
不久前，卓胜微还公告，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过35亿元，扣除发行费用后的募集资金拟用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。卓胜微还表示，此次定增募资有助于卓胜微推动产业升级，从传统的射频开关、低噪声放大器等产品向更高端的射频前端模组、毫米波雷达芯片等产品拓展。这不仅可以提高产品的附加值，还能使公司在产业链中占据更有利的位置，提升公司的整体价值和盈利能力。
