英伟达传包下台积电（2330）今年逾七成CoWoS-L先进封装产能之际，其主要测试伙伴京元电（2449）订单同步涌进，这波订单能见度有机会直达2026年，成为另一大赢家。京元电并将淡出毛利较低的封装业务，将人力等资源全数转至利润较高的测试业务，冲刺营运。
业界指出，英伟达Blackwell架构芯片动能强劲，不仅GB200／B300等AI芯片订单已经满到今年底，消费性用的最新RTX 50系列绘图芯片也成为当红炸子鸡，近期频闹缺货并出现终端产品大涨价的状况，反映“一卡难求”盛况，英伟达因而扩大下单供应链，并希望协力厂提供更多产能。
因应英伟达大单报到，台积电已将CoWoS先进封装当中的WoS（Wafer on Substrate）产能委外，不仅日月光投控吃下大笔先进封装及测试订单，京元电更拿下高速运算客户大量前段晶圆测试（CP）及后段芯片最终测试（FT）订单，将京元电现有产能全数塞满。
京元电为台湾最大专业芯片测试厂，并有部份封装业务。京元电测试订单大增之际，供应链近期流出该公司对客户发出将结束封装事业接单，淡出封装业务的通知信，预计今年6月30日结束封装事业营运。
京元电证实，该公司确实规划将淡出封装事业，封装相关事业群人力将全部留任，并全数转调以测试为主的部门。
业界研判，京元电淡出封装业务，是为了全力承接英伟达BlackWell架构芯片庞大测试订单的策略。
由于测试订单毛利比封装佳，京元电营运同步喊冲。
法人指出，京元电目前封装产能占营收比重约为10％，主要偏向毛利率较低的记忆卡芯片封装，若能将相关人力与资源转朝毛利较高的测试业务发展，对提升获利有正面帮助，并将为公司额外带来至少双位数以上的营收贡献。
