1.全球约18家车企加入人形机器人赛道，小米、小鹏、蔚来等厂商加速布局；
2.小米首款AI PC产品即将推出；
3.特斯拉因动力转向问题在美国召回37万辆汽车；
4.高盛： AI 应用发展加速 边缘运算成主力；
5.台积电先进封装 大爆单…今年逾七成产能英伟达包办；
6.低轨卫星2035年市值上看1080亿美元；
7.英伟达本周发布财报 外界关注 Blackwell 销售；
1.全球约18家车企加入人形机器人赛道，小米、小鹏、蔚来等厂商加速布局；
近期，小米、小鹏、蔚来等多家汽车产业链公司宣布切入“人形机器人”赛道。据不完全统计，全球已有18家车企接入人形机器人赛道。
“目前正推进旗下CyberOne（铁大）在自家制造产线上的分阶段落地。”小米机器人团队宣布了人形机器人进展。根据公开信息，CyberOne身高177厘米，体重52千克，被官方定义为“全尺寸人形仿生机器人”，支持家庭护理、陪伴等多种场景。
作为机器人赛道的领跑者，特斯拉正在加速推进人形机器人Optimus的量产进程。根据特斯拉的量产计划，2025年将生产1万台Optimus机器人，产能扩展至每月1000台；2026年每月产能将达到1万台，2027年进一步提升至每月10万台。
作为特斯拉的拥趸，小鹏汽车在2024 小鹏 AI 科技日上亮相新一代人形机器人——小鹏Iron。小鹏汽车董事长、CEO何小鹏透露，AI机器人小鹏Iron将搭载多块自研芯片支持端到端大模型，拥有15个可动自由度、支持触控反馈的拟态双手。
广汽集团也赶在2025年前发布了第三代具身智能人形机器人GoMate，实现了驱动器、电机、灵巧手等核心部件完全自研；GoMate的最大亮点是“可变轮足移动结构”，弥补了足式在效率方面的不足。据广汽方面透露，创新轮足构型，使GoMate最大运行速度可达到15km/h，连续工作时长超过2h，可以模仿人类进行倒茶、整理衣服、搬运物品等精细任务操作。
有消息称，蔚来汽车已组建了一支约 20 人的团队，专门调研机器狗项目，并由前 Momenta 算法专家徐抗担任负责人。
2.小米首款AI PC产品即将推出；
据媒体报道，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰宣布将推出小米首款AI PC产品，此前小米公司产品行销总监马志宇已经晒出了一款REDMI笔记本新品的包装盒，该型号为REDMI Book Pro 2025款，搭载英特尔酷睿Ultra 5处理器。
卢伟冰透露，这款AI PC将搭载99Wh超大电池，精准契合民航运输安全上限，成为市场上少见的“可登机”且续航强劲的机型。解决了用户在移动办公场景下的续航焦虑。
在今年的CES期间，联想集团执行副总裁Luca Rossi在接受媒体采访时表示，AI PC在2025年将占据更大的市场份额。他预计，AI PC的普及率将在未来两到三年内达到40%-50%，甚至高达80%。
3.特斯拉因动力转向问题在美国召回37万辆汽车；
特斯拉发布公告称，公司近日根据美国国家公路交通安全管理局消息，因动力转向辅助装置缺陷，将在美国召回超过376,241辆汽车。
此次召回涉及的车辆为2023年2月28日至2023年10月11日期间生产的2023年款Model 3和Model Y汽车。特斯拉表示，此次召回的车辆电子助力转向辅助装置的印刷电路板可能存在过度受压的情况，这样会使得车辆在停止后再次加速时失去动力转向辅助，或将加大驾驶员操控汽车的难度，增加车辆发生碰撞的风险。
同时，特斯拉指出，目前尚未发现与上述缺陷相关的事故或人员伤亡情况。后续，官方将通过OTA(Over-the-Air）远程软件更新进行修复，车主不用前往服务中心处理，召回涉及的车主预计将在3月25日收到相关信件。
此次并非特斯拉首次因电子助力转向问题进行召回。今年1月，因部分车辆电子助力转向系统软件问题，可能触发转向助力受限，造成电子助力转向功能失效，存在安全隐患。特斯拉宣布在国内市场召回871087辆汽车。其中，涉及召回的车辆为生产日期在2022年1月3日至2023年9月23日期间的部分国产Model 3、Model Y电动汽车。
4.高盛： AI 应用发展加速 边缘运算成主力；
高盛于最新出具的报告中表示，AI相关应用的研发进程将加速，并带动高规格消费性电子产品的需求走强，边缘运算及游戏等相关题材成为市场焦点。同时AWS/Google的新一代ASIC AI服务器的需求扩大，相关供应链有望因此受惠，其中点赞金像电（2368）、台光电（2383）、台耀（6274）、台达电（2308）维持“买进”的评等。
在ASIC AI部分，高盛指出，目前ASIC AI 服务器主要采用最高阶CCL，其 PCB/CCL需求2025年将成长至约7.5亿美元/16亿美元以上，并且在Deepseek 推出之后，AI 服务器硬体需求的不确定性风险相当高，因此，ASIC AI服务器供需由云端服务业者（CSP）与最终客户直接决定，相对而言供过于求的风险较小。
高盛指出，RTX游戏GPU能够作为训练Deepseek模型的关键运算 IC，意味着 RTX GPU关键零组件供应商将有可能迎来更强劲的需求增长，特别是在关税与运算 IC 出口管制的担忧之下。因此，对于中国云端服务业者（CSP）而言，使用RTX GPU来训练 Deepseek 模型将是一项合理解决方案。
边缘运算方面，高盛指出金像电将是主要受益者，做为高阶PC与智能型手机的关键主板CCL/PCB材料供应商，于高阶 PC/智能型手机的HDI CCL市场占比将超过70%，因此，AI应用的导入带动边缘装置规格提升，金像电在 HDI CCL 相关业务的需求有机会稳健成长。
而游戏方面，高盛认为景硕（3189）的受惠程度最高，其中主要由于游戏GPU载板的升级幅度可观，英伟达RTX-50系列相较RTX-40系列，在 ABF 载板使用量上提升超过60%，而景硕在游戏产业的营收比重较高，后续有望因此受惠。经济日报
5.台积电先进封装 大爆单…今年逾七成产能英伟达包办；
台积电（2330）先进封装大爆单。业界传出，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年逾七成CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季季增20%以上逐季冲高，挹注台积电营运热转。
台积电不回应相关传闻。业界分析，英伟达将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉货动能续强，为英伟达财报会议提前报喜。
法人看好，随着美国力推星际之门（Stargate）计划，带动新一波AI服务器建置需求，英伟达有机会再追单台积电。
台积电看好先进封装接单，董事长魏哲家已于元月的法说会公开表示，正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%，并以毛利率超过公司平均水准为目标。
供应链透露，英伟达在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100／H200芯片，世代交替时间点最在今年中。
法人说明，英伟达Blackwell架构芯片虽仍采用台积电4纳米生产，并将其分别开发高速运算（HPC）专用的B200／B300，以及消费性用RTX50系列，并于B200／B300当中，开始转用结合重布线层（RDL）和部分矽中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装。
CoWoS-L先进封装不仅让芯片尺寸面积扩大，增加电晶体数量，也可堆叠更多的高频宽记忆体（HBM），使高速运算效能升级，就效能、良率及成本等层面来看，均优于先前CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术，成为B200／B300主要卖点。为此，英伟达大举抢下台积电今年CoWoS-L先进封装庞大产能。
台积电今年扩增的CoWoS新产能逐步开出，预计为英伟达量产的Blackwell架构芯片今年将以每季增加20％以上快速增长，合计英伟达统包台积电逾七成CoWoS-L产能，推估全年出货量将冲破200万颗。经济日报
6.低轨卫星2035年市值上看1080亿美元；
高盛证券近期发布外资圈首篇低轨卫星（LEO）产业报告，指出随着军用、民用通讯需求激增，全球将在未来五年发射 7 万颗卫星，为目前 7,000 颗的十倍。预估该市场规模将从 2024 年的 150 亿美元，大幅成长至 2035 年的 1,080 亿美元，台网通厂可望受惠于此波成长契机。
高盛指出，低轨卫星发展仍面临延迟、成本、频宽及太空碎片等挑战，其中太空碎片问题最可能优先解决，而延迟则是最大挑战，不过，未来五年中国大陆就将发射 5.3 万颗卫星，足以支撑供应链的营收大幅扩张。
高盛预计 2030 年进入 6G 时代后，低轨卫星将成为标准服务，2025 至 2027 年网络部署的年复合成长率可达 49%。
台湾网通大厂中，启碁 (6285-TW) 受惠于卫星营运商扩大布局，主要供应用户端设备，包含电源供应器、天线与路由器等。美系外资预估今年第一季营收将年增 8%。
台扬 (2314-TW) 则成功切入全球四大低轨卫星营运商中的两家，低轨卫星收发器已出货数万套，2025 年将进一步扩大产品线至使用者终端。
射频元件厂耀登 (3138-TW) 目前地面接收设备整合验证工作进展顺利，相关设备预计 2025 年上半年完成验证，未来将用于军警消防等应用领域并拓展国际市场，预期低轨卫星业务将成为重要成长动能。钜亨网
7.英伟达本周发布财报 外界关注 Blackwell 销售；
全球AI芯片一哥英伟达（NVIDIA）26日将举行财报会议，公布上季财报与后市展望。英伟达上季财报首度将最新Blackwell架构相关芯片纳入一整季营运，动见观瞻；市场并紧盯英伟达本季财测与执行长黄仁勋等高层主管发言，以了解Blackwell架构芯片供应紧俏是否缓解，以及销售前景。
英伟达将在美股26日盘后发布止于1月底的年度第4季（上季）财报。美国银行预期，上季资料中心营收年比成长85%，增幅为两年来最慢，并预测本季成长将受限于Blackwell架构芯片供应限制、以及中国大陆可能更严格的销售限制。
Stifel分析师罗伊认为，英伟达上季财报可能不会有触动股价大涨的强劲利多，因为市场预期已转向Blackwell将在下半年扩产。英伟达已预期上季的Blackwell营收将超过“数十亿美元”。
Susquehanna金融集团分析师罗兰德指出，Blackwell系列的平均售价将是关键，将决定英伟达业绩超越预期得程度、以及营收潜力。
Wedbush证券分析师布莱森表示，Blackwell架构先前出货延迟，引发市场对英伟达短期业绩的质疑，但大型云端和超大规模设备厂商所进行的大规模资本支出，显示出货放缓的影响都只是暂时的。他预期，英伟达上季营收将为376亿美元，低于市场共识的380亿美元，布莱森的本季营收预测为423亿美元，高于市场共识的420亿美元。
Oppenheimer分析师夏佛预估，英伟达上季营收将为375亿美元，Blackwell销售约为50亿美元，预期本季Blackwell将强力扩展。他并提到，世界各国都在建立主权AI，将成为重大的成长动能。经济日报
